궈진증권은 전자 부품 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 시장이 시장의 비관적 우려를 딛고 강력한 기술적 혁신을 바탕으로 성장세를 이어나갈 것이라고 분석했다.
인공지능(AI, Artificial Intelligence) 기술의 진화로 데이터 처리 용량이 커지면서 차세대 네트워크 연결을 위한 고급 소재 및 기술 혁신 요구가 가파르게 늘어나고 있다. 특히 인공지능 전용 반도체 및 신규 시스템 구조 채택이 늘어남에 따라 핵심 부품인 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)과 인쇄회로기판의 기술적 진화가 필수 과제로 부상했다.
2026년 3분기 기준 동박, 유리섬유 직물, 수지 등 핵심 원자재 기업들의 매출과 영업이익이 전년 동기 및 전분기 대비 크게 증가했다.
핵심 원자재 및 중류 분야의 수익성 지표는 다음의 표로 정리했다.
| 구분 | 매출총이익률 | 순이익률 | 비고 |
| 유리섬유 직물 분야 | 51% | 32% | 역사적 최고 수준의 수익성 |
| 중류 동박적층판(CCL) 분야 | 38% | 23% | 과거 최고치 경신 |
기술 측면에서는 인공지능 장비 내 네트워크 연결을 위한 대역폭 확장이 필수적이다. 세계적 반도체 기업 엔비디아의 차세대 시스템인 루빈 울트라 사양에서는 유닛당 인쇄회로기판 사용량이 2배로 증가할 전망이다. 구글의 최신 인공지능 칩셋 역시 칩 간 통신 대역폭이 2배로 넓어짐에 따라 기판 층수가 34~36층까지 고도화되고 초저손실급 최고급 동박적층판이 적용된다.
아울러 케이블을 줄이고 기판 중심으로 내부 시스템을 통합하는 고밀도 직교 배판 구조가 새롭게 부각되고 있다. 이에 따라 최소 70층에서 최대 100층 이상에 달하는 고난도 적층 기판 기술과 초고주파 소재 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 기대된다. 따라서 기술 자합 능력과 원가 관리 역량을 갖춘 공급망 기업들에 대한 지속적인 관심이 요구된다.
관심주: 멍톈가구(603216.SH), 보민전자(603936.SH), 호사전자(002463.SZ), 둥산정밀(002384.SZ)