국금증권은 인공지능 반도체 성능 향상의 핵심 기술인 첨단 패키징 영역에서 2.5D 패키징인 CoWoS(여러 칩을 결합하는 기술) 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 관련 장비 시장의 국산화 대체 기회가 열리고 있다고 진단했다.

글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 투자 확대가 이어지면서 글로벌 CoWoS 수요는 2026년 138만 4,000장 수준에서 2027년 268만 2,000장으로 두 배 가까이 급증할 것으로 전망된다.

이러한 CoWoS 패키징 공정의 확대로 인해 반도체 장비 시장의 지형도 재편되고 있다.

글로벌 2.5D/3D 패키징 장비 시장 규모는 2025년 87억 달러에서 2030년 150억 달러로 연평균 11.5% 성장할 것으로 예상된다.

공정 가운데 기술 난도가 높은 칩 접합 장비와 정밀 검사·측정 장비가 전체 장비 투자의 80% 이상을 차지하며 가장 큰 수혜를 입을 핵심 분야로 꼽힌다.

또한, 기존 유기물 기판의 한계를 극복하기 위해 열 변형이 적고 신호 손실을 최소화할 수 있는 유리 기판이 첨단 패키징의 차세대 기판으로 급부상하고 있다.

이에 따라 레이저 가공, 초음파 비파괴 검사, 디지털 가공 기술인 직사식 노광 등 핵심 공정 장비를 중심으로 기술 국산화 전환이 가속화될 전망이다.

전문가들은 첨단 패키징 공정의 핵심 장비 국산화를 주도하는 독보적 기술력 보유 기업들의 기업가치 재평가가 지속될 것으로 분석했다.

관심주로는 타징테크(688072.SH), 콰이커지능형설비(603203.SH), 푸위안전기(688337.SH), 자오청초음파(688392.SH) 등이 꼽힌다.

[반도체] 첨단 패키징 장비 국산화 확대