위안다증권은 차세대 AI 서버 확산으로 PCB가 단순 부품을 넘어 핵심 하드웨어로 재평가받으며 구조적 수혜를 입을 것이라 전망했다.
엔비디아 NVL72 랙의 대당 BOM은 780만 3,000달러로 이전 세대 대비 약 95% 증가했으며, 이 중 PCB 가치는 3만 5,100달러에서 11만 6,730달러로 233% 급증해 비메모리 부문 최대 탄력성을 기록했다.
이번 가치 상승은 고부가 소재 도입과 품목 다변화에 기인한다. 동박적층판이 M9으로 격상되고 HVLP4/5 동박 및 고순도 쿼츠 섬유포가 도입되었으며, 메인 기판 층수가 최대 44층까지 확대됐다.
컴퓨팅 트레이에 44층 미드플레인이 최초 도입돼 조립 시간을 2시간에서 5분으로 단축했고, 세트당 PCB 가치는 전 세대 대비 약 300% 증가했다.
차세대 AI 서버 주요 PCB 스펙 및 가치 변화
| 구분 | 주요 변화 및 세부 스펙 | 전 세대 대비 증감률 |
| 엔비디아 NVL72 대당 BOM | 780만 3,000달러 | 95.00% |
| NVL72 내 PCB 가치 | 3만 5,100달러 → 11만 6,730달러 | 233.00% |
| 세트당 PCB 가치 | 컴퓨팅 트레이 44층 미드플레인 도입 | 300.00% |
| 핵심 기판 및 공정 | 메인 기판 최대 44층 확대, mSAP 공정 적용 | – |
차세대 루빈 울트라 NVL576 카이버 랙에서는 576개 GPU를 직접 연결하는 78층 M9 직교 백플레인이 동 케이블을 대체한다.
800VDC 고압 직류 전원 도입과 더불어 실리콘 인터포저를 기판에 집적하는 CoWoP 패키징이 적용돼 PCB 가치는 기존 대비 2~3배 추가 상승할 것으로 분석된다. 미세회로 공정도 반도체 패키징급인 mSAP으로 고도화된다.
이에 따라 초고다층 기판 생산 역량과 첨단 소재 공급망을 확보한 선도 기업 중심의 수혜가 집중될 전망이다.
M9 CCL 및 쿼츠포 등 핵심 소재 가격 상승세가 지속되는 가운데 반도체급 공정 진입장벽을 구축한 상위 PCB 및 소재 제조사의 중장기 실적 성장이 기대된다.
추천주: 성훙테크(300476.SZ), 호사전자(002463.SZ), 생이테크놀로지(600183.SH) 등
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