동오증권은 인공지능(AI) 연산력 수요 급증으로 반도체 웨이퍼 투입량이 늘어나는 가운데, 반도체 제조 핵심 공정 소모품인 ‘전자급 불산(수소불화탄산)’의 국산화가 빠르게 전개되고 있다고 분석했다.

전자급 불산은 반도체 웨이퍼 제조 과정에서 세정과 식각 공정에 가장 많이 사용되는 습식 전자화학품이다.

최근 반도체 미세 공정이 7나노미터(nm) 이하로 진화하고, 3차원 낸드플래시(3D NAND) 적층 수가 200단 이상으로 고도화되면서 웨이퍼 한 장당 소요되는 불산 소모량이 급격히 증가하고 있다.

특히 한국 반도체 기업들이 필요로 하는 무수불산의 약 90%를 중국산에 의존하는 상황에서 고가 매수 현상까지 나타나 중국 내 인증 기업들의 공급망 내 지위가 더욱 공고해졌다.

전문가들은 초고순도 제어 기술, 장비 재질 오염 방지 등 진입 장벽이 높은 선두 기업들을 중심으로 가치 재평가가 이루어질 것으로 내다봤다.

향후 전자급 불산의 가격 추이와 글로벌 팹의 증설 속도, 그리고 중국 기업들의 추가적인 등급 인증 진전 상황이 향후 시장 판도를 좌우할 변수로 꼽힌다.

반도체 미세화 및 고도화에 따른 공정 변화와 시장 영향은 다음과 같다.

관심주: 다불다화학(002407.SZ), 절강거화(600160.SH), 산메이화학(603379.SH), 빈화그룹(601678.SH) 등

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[화학] 전자급 불산 국산화 가속