초상증권은 인공지능 데이터센터 확대와 고성능 서버 투자 증가로 인해 동박적층판(CCL) 산업이 새로운 성장 국면에 진입하고 있다고 분석했다.
2024년 하반기부터 PCB 업체들은 인공지능 연산용 고사양 HDI와 고다층 PCB 생산 능력 확대를 위한 투자를 본격화했다.
고급 PCB 생산 능력 확대에는 약 18개월의 시간이 필요하기 때문에 2026년 2분기부터 3분기까지 신규 생산 라인이 본격 가동될 전망이다.
이에 따라 2026년 3분기부터 AI 서버용 PCB 생산 확대가 본격화되면 고사양 CCL 소재와 고급 전자유리섬유 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다.
현재 PCB 업체들의 CCL 재고 수준은 약 1개월 반 이하로 낮은 수준을 유지하고 있다.
하반기 재고 축적 사이클과 가격 전망
하반기에는 신규 스마트기기 출시와 AI 관련 제품 수요 증가가 예상돼 PCB 업체들의 원재료 재고 확보 수요가 재차 확대될 가능성이 높다.
이에 따라 2026년 4분기부터 2027년 1분기에는 새로운 재고 축적 사이클이 나타나면서 일반 CCL 가격도 추가 상승 가능성이 높다는 분석이다.
특히 고속 CCL 제조사가 원재료 내재화 능력을 확보할 경우 원가 경쟁력과 수익성이 동시에 개선될 가능성이 높다.
산업 주요 특징 및 생산라인 일정
| 구분 | 주요 내용 및 전망 시기 |
| PCB 생산 능력 투자 본격화 | 2024년 하반기 |
| 고급 PCB 리드타임(소요 시간) | 약 18개월 |
| 신규 생산 라인 본격 가동 | 2026년 2분기 ~ 3분기 |
| AI 서버용 PCB 생산 확대 본격화 | 2026년 3분기 |
| 새로운 재고 축적 사이클 진입 | 2026년 4분기 ~ 2027년 1분기 |
| 현재 PCB 업체의 CCL 재고 수준 | 약 1.5개월 이하 |
핵심 기업 및 업종별 관심주
CCL 분야에서는 AI 서버용 고속 소재와 첨단 패키지 기판 소재 기술을 확보한 생이테크놀로지가 핵심 기업으로 평가된다.
또한 소재 분야에서는 고급 전자유리섬유 수요 증가에 따라 궈지복합재료 등이 관심 대상이다.
고급 동박 분야에서는 퉁관동박 등이 AI 데이터센터용 소재 확대의 수혜 가능성이 있어 보인다.
관심주: 생이테크놀로지(600183.SH), 궈지복합재료(301526.SZ), 퉁관동박(301217.SZ), 난야신소재(688519.SH), 진안궈지그룹(002636.SZ), 화정신소재(603186.SH), 중국거석(600176.SH), 홍허전자소재(603256.SH), 중재과기(002080.SZ), 더푸테크(301511.SZ), 둥차이테크(601208.SH), 롄루이신소재(688300.SH) 등.
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