천풍증권 분석에 따르면 올해 동박적층판 업계는 연초 대비 약 40%의 가격 상승이 이루어진 것으로 보이며 이에 따라 관련 기업들의 실적 개선 기대감이 높아지고 있다.

대규모 언어모델 학습과 추론에 필요한 고성능 서버가 급증하면서 고다층, 고속 전송용 인쇄회로기판 수요가 증가하고 있다.

원가 측면에서도 상승 요인이 뚜렷하다. 동박적층판의 핵심 원재료인 전자용 유리섬유포와 동박 가격이 지속적으로 상승하고 있다.

업계에서는 일부 품목의 공급 부족 현상까지 발생하면서 원재료 가격 상승이 제품 가격 인상으로 이어지는 구조가 형성되고 있다고 평가했다.

증권가는 이번 상승 사이클이 단순한 재고 회복 국면이 아니라 인공지능 인프라 투자 확대에 기반한 구조적 성장 사이클이라는 점에 주목하고 있다.

특히 동박적층판 생산뿐 아니라 전자용 유리섬유포, 동박, 수지 등 소재를 직접 생산하는 기업들의 이익 증가 폭이 더욱 클 것으로 전망된다.

향후 인공지능 서버, 고성능 네트워크 장비, 광통신 장비 투자 확대가 지속될 경우 동박적층판 산업은 추가적인 가격 상승과 수익성 개선이 가능할 것으로 예상된다.

올해 동박적층판 업계의 가격 변동 추이와 시장에서 주목받는 주요 고유명사 기업군은 다음과 같다.

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[전자부품] 인공지능 서버 수요 급증, 동박적층판 가격 40% 상승