천풍증권은 AI 연산 인프라 구축 경쟁이 심화되면서 광모듈 검사장비 시장이 장기 성장기에 진입할 것으로 전망했다.

최근 AI 서버와 데이터센터 구축이 급증하면서 광모듈은 400G에서 800G를 거쳐 1.6T급 제품으로 빠르게 진화하고 있다.

여기에 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학 기술이 도입되면서 제품 구조가 복잡해지고 검사 난이도 역시 크게 높아지고 있다.

특히 실리콘 포토닉스 기술은 기존 광모듈 생산 방식과 완전히 다른 검사 체계를 요구한다.

기존에는 패키징 이후 광학 성능을 측정하는 방식이 일반적이었지만, 실리콘 포토닉스는 광회로 대부분이 웨이퍼 단계에서 형성되기 때문에 생산 초기 단계부터 정밀 검사가 필요하다.

향후 공동패키징광학 기술이 본격 확산될 경우 검사 수요는 더욱 증가할 전망이다.

공동패키징광학은 광모듈을 스위치 칩과 직접 결합하는 기술로 기존 플러그형 광모듈보다 검사해야 할 광신호 수가 크게 늘어난다.

이에 따라 천풍증권은 고성능 검사장비와 자동화 검사 솔루션 관련 기업들을 중심으로 관심을 가져야 한다고 권고했다.

추천주로는 카제인텔리젼트(688455.SH), 딩양테크(688112.SH), 푸위안전기(688337.SH) 등이 있다.

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[통신장비] 광모듈 검사장비 성장기 진입