산시증권은 동박적층판(CCL) 가격 상승이 인쇄회로기판(PCB) 가격 인상으로 이어질 수 있다고 예상했다.

지난 5월 27일 건도적층판(01888.HK)은 모든 CCL 제품의 가격을 10%, 프리프레그(PP) 제품 가격을 20% 추가 인상한다고 전격 발표했다.

이번 인상은 올해 들어 벌써 네 번째로 단행된 제품 가격 인상이며, 이로 인해 CCL 업계 전반에 걸쳐 큰 파장이 일 것으로 예상된다. 이번 가격 인상 정보는 다음과 같다.

이는 동시에 다운스트림 산업계에 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 이 중에서도 인공지능(AI) 서버 및 전장용 고부가 PCB 수요가 폭발적으로 증가하는 상황이기에 CCL 가격 인상은 자연스레 서버, PCB 가격 인상으로 직결될 가능성이 높다.

특히 하이엔드 PCB 제조의 필수 원자재인 초극박·고성능 전자부품용 유리섬유와 HVLP의 공급 부족 현상 지속에 장기적인 수급 불균형을 야기하고 있다.

전자부품용 유리섬유 업계는 전 세계적인 주문 폭주로 인해 현재 인도 주기가 1년 이상 지연될 정도로 공급에 어려움을 겪고 있어 가격 상승 분위기는 한껏 고조된 상황이다.

또한 HVLP 동박 분야 역시 미세 공정 제어 등의 높은 기술적 진입 장벽으로 인해 세계 시장에서도 소수 기업에 수요가 집중되는 상황인데, 이들의 생산 시설 확충 속도가 더디고 기존 생산 시설이 이미 풀가동 상태에 놓여 단시간 공급이 크게 늘어날 여지도 적다.

주요 원자재별 시장 공급 상황은 다음과 같다.

따라서 CCL 가격 인상을 시작으로 전자부품용 유리섬유, HVLP 등 가격도 동반 상승할 가능성이 있으며 이는 PCB 업계의 가격 상승으로 직결될 가능성이 높아, PCB 업계의 수익성 회복 기대감도 커질 전망이다.

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[전자부품] CCL 가격 인상에 PCB 동반 상승 전망