아이젠증권은 국내 반도체 제조 공정이 7나노미터 이하 선진 공정으로 진입함에 따라 핵심 부품의 국산화 대체가 가속화 되고 있다고 분석했다.
반도체 장비의 식각 균일성, 박막 증착 일치성, 진공 안정성 및 열 제어능력 등은 모두 핵심 부품의 성능에 의존한다.
성숙 공정과 비교해 선진 공정은 재료의 순도, 가공 정밀도, 오염 입자 제어, 플라즈마 부식 방지 및 온도 안정성 등에서 훨씬 높은 기술 수준을 요구한다.
이에 따라 관련 반도체 부품들도 고정밀, 고청정 방향으로 빠르게 업그레이드 되고 있다. 이에 따라 장비 한 대당 부품이 차지하는 가치 비중이 대폭 상승하고 있다.
글로벌 반도체 제조 장비 매출액 전망
| 연도 | 글로벌 제조 장비 매출액 | 전년 대비 성장률 |
| 2025년 | 1,351억 달러 | – |
| 2026년 | 1,450억 달러 | 7.33% |
| 2027년 | 1,560억 달러 | 7.59% |
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 글로벌 반도체 제조 장비 매출액은 선진 논리 및 메모리 생산라인 확충에 힘입어 성장을 지속할 전망이다.
반도체 부품 산업은 소량 다품종과 맞춤형 생산이라는 특성을 가지고 있어 글로벌 선두 기업들도 특정 분야에 집중하는 경향이 있다.
따라서 다품종과 빠른 기술 대응력을 갖춘 국내 부품 기업들이 장비 국산화 흐름을 타고 시장 점유율과 공급망 내 지위가 빠르게 확대되고 있다.
이에 따라 아이젠증권은 독자적인 기술력을 확보하고 다품종 대응 체계를 구축한 반도체 장비 및 핵심 부품 리딩 기업들에 대한 관심을 가져야 할 것으로 분석한다.
관련 관심주로는 셴펑정밀테크(688605.SS), 베이팡화촹(002371.SZ), 중국마이크로일렉트로(688012.SS), 타징테크(688072.SS), 성메이상하이(688082.SS), 중커페이처테크(688361.SS), 징처전자(300567.SZ), 신위안마이크로(688037.SS), 징즈다테크(688627.SS) 등이 있다.
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