터우바오는 반도체 진공펌프가 칩 제조의 핵심 공정에서 필수적인 장치로서 그 중요성이 커지고 있다고 분석했다.
반도체 진공펌프는 웨이퍼 제조부터 패키징 및 테스트에 이르기까지 반도체 생산 전 과정에 걸쳐 안정적인 고진공 환경을 제공하는 역할을 수행한다.
특히 미세 공정이 고도화됨에 따라 반도체 제조 현장에서 요구되는 진공 수준은 ‘초고진공’ 단계까지 높아지는 추세다.
웨이퍼 제조의 핵심 공정별 역할을 살펴보면, 우선 박막 증착(Deposition) 단계에서는 불순물 유입을 차단하고 박막의 균일도와 순도를 보장하기 위해 고진공 환경이 필수적이다.
식각(Etching) 공정에서는 플라즈마의 안정적인 형성을 돕고 공정 중 발생하는 폐기물을 배출하는 역할을 하며, 이온 주입(Ion Implantation) 단계에서는 이온 빔과 가스 분자의 충돌을 방지하여 주입의 정밀도를 확보하기 위해 초고진공 상태를 유지해야 한다.
또한, 노광 및 어닐링 공정에서도 웨이퍼 표면 오염을 방지하기 위한 청정 진공 환경이 요구된다.
보고서에 따르면, 월간 4만 장의 웨이퍼를 생산하는 팹 규모를 기준으로 약 1,000대 이상의 진공펌프 및 배기가스 처리 시스템과 500여 대의 분자 펌프가 필요한 것으로 나타났다.
이는 반도체 생산 설비의 증설이 곧 진공 시스템에 대한 수요 급증으로 이어진다는 점을 시사한다.
글로벌 반도체 공급망 재편과 미세 공정 경쟁이 가속화됨에 따라, 고난도 진공 기술력을 보유한 장비 기업들이 반도체 후방 산업의 핵심 수혜주로 주목받을 전망이다.
추천주 및 관심주: 즈춘클린시스템(603690.SH), 푸러더테크(301297.SZ), 리신웨이(688051.SH), 디아오마이크로(688381.SH) 등
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