궈진증권은 시장 성장에 따라 중국 화학기계연마(CMP) 기업이 직접적인 수혜를 볼 수 있을 것이라고 전망했다. CMP는 집적회로 제조 과정 중 웨이퍼 전체를 균일하게 평탄화하는 핵심 공정으로, 반도체 미세공정 구현에 필수적인 기술이다.
CMP 공정의 정의와 주요 활용 분야
CMP 기술은 물리적 연마와 화학적 식각을 동시에 진행하여 웨이퍼 표면을 매끄럽게 만드는 공정이다. 이는 다음과 같은 반도체 제조 핵심 단계에서 폭넓게 활용된다.
- 실리콘 칩 제조: 회로 패턴 형성 전 단계의 평탄화
- 웨이퍼 제조: 웨이퍼 표면의 결함 제거 및 품질 확보
- 선진 패키징: 고집적 칩 구현을 위한 적층 및 연결 공정
중국 CMP 시장의 성장 동력
중국 내 반도체 산업의 생산력 확대와 기술 진보가 CMP 시장의 파이를 키우고 있다. 특히 국산화 요구가 거세지면서 업계 선두 기업들의 입지가 강화되는 추세다.
| 성장 요인 | 세부 내용 및 영향 |
| 생산력 확대 | 중국 내 파운드리 및 메모리 공장 증설에 따른 소모품 수요 급증 |
| 공정 고도화 | 7nm 이하 선진 제조공정 진입으로 연마 단계 및 정밀도 요구량 증가 |
| 신소재 도입 | 신기술 발전에 따른 전용 연마액(Slurry) 및 패드 수요 다변화 |
| 패키징 진보 | HBM 등 선진 패키징 기술 실현을 위한 필수 공정으로 채택 |
주목해야 할 CMP 핵심 관련주
궈진증권은 CMP 관련 원재료 및 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 선두 기업과 사업 영토를 확장 중인 기업에 주목할 것을 추천했다.
업계 선두 기업
- 안지테크(688019.SH): 반도체 연마액(Slurry) 분야 중국 내 대표 기업
- 딩룽홀딩스(300054.SZ): CMP 패드 국산화 성공 및 시장 점유율 확대 중
이 외에도 CMP 시장으로 사업을 확대하고 있는 기타 관련 기업들은 업스트림 원재료 확대와 국산화 대체 흐름 속에서 안정적인 실적 성장을 이룰 것으로 전망된다. 중국 반도체 자급자족 전략의 핵심 공정인 만큼, 해당 기업들의 중장기적 수혜가 기대된다.
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