궈위안증권은 최근 보고서를 통해 AI 연산 수요의 폭발적 증가로 인해 데이터센터 서버랙의 열관리 패러다임이 **공랭(Air Cooling)**에서 **액체냉각(Liquid Cooling)**으로 완전히 전환되고 있다고 밝혔다.
[액체냉각 전환의 핵심 동인: 열 밀도의 한계 돌파]
기존 공랭 방식은 공기의 낮은 열전도율 때문에 고밀도 서버랙에서 발생하는 열을 처리하는 데 한계가 있다. 특히 차세대 AI 칩의 전력 소모(TDP)가 급증함에 따라 액체냉각이 주류 기술로 자리 잡고 있다.
- 열 밀도 상승: 엔비디아 H100의 TDP는 700W 수준이었으나, 차세대 B200/B300은 1,000W~1,200W를 넘어섰으며 GB200 시스템은 랙당 최대 130~140kW의 열 부하를 발생시킨다.
- 에너지 효율(PUE): 액체냉각은 팬 가동 에너지를 줄여 데이터센터의 전력 사용 효율(PUE)을 1.2 미만, 심하면 1.1 이하로 낮출 수 있다.
- 공간 최적화: 액체냉각 도입 시 동일 면적 대비 컴퓨팅 밀도를 2~3배 이상 높일 수 있어 데이터센터 구축 비용을 절감한다.
[글로벌 빅테크의 액체냉각 도입 현황]
글로벌 주요 CSP(클라우드 서비스 제공업체)들은 이미 대규모 보급 단계에 진입했다.
- 엔비디아(NVIDIA): GB200 NVL72 서버랙에 전면 액체냉각을 표준으로 채택했다. 이는 300배 이상의 수자원 효율과 25배 이상의 에너지 효율 개선 효과를 제공한다.
- 구글(Google): 자사 AI 칩인 TPU v7 이상급 서버랙에 액체냉각을 기본 적용하며 저전력 고성능 인프라를 구축 중이다.
- 마이크로소프트(MS): 2025년을 기점으로 액체냉각을 표준 아키텍처로 삼고 아시아 및 북미 데이터센터에 대규모 배치를 시작했다.
[액체냉각 시장 전망 및 주요 기술 트렌드 (2025-2027)]
| 구분 | 2024년 (파일럿) | 2025-2026년 (고속 보급) | 2027년 이후 (표준화) |
| 침투율(AI 데이터센터) | 약 14% | 33% ~ 47% | 60% 이상 전망 |
| 주류 기술 | 공랭 + 부분 액체냉각 | 콜드플레이트(DLC) | 액침냉각(Immersion) 확대 |
| 냉각 유닛(CDU) | 액체-공기(L2A) 방식 | 액체-액체(L2L) 방식 전환 | 시스템 통합 열관리 |
[주요 기술 구성 요소]
액체냉각 솔루션은 단순 부품 공급을 넘어 시스템 수준의 정밀한 설계 능력을 요구한다.
- 콜드플레이트(Cold Plate): 칩 바로 위에 부착되어 열을 직접 흡수하는 핵심 부품이다.
- CDU(Cooling Distribution Unit): 냉각액을 순환시키고 열교환을 제어하는 시스템의 ‘심장’ 역할을 한다.
- 매니폴드(Manifold): 랙 내 각 서버로 냉각수를 분배하는 배관망이다.
[투자 관점 및 관련 기업]
궈위안증권은 국제 인증을 획득하고 글로벌 공급망 대응력을 갖춘 풀스택 솔루션 보유 기업이 장기적인 수혜를 입을 것으로 분석했다. 특히 대만의 **치홍(AVC)**과 같은 기업들이 이미 실적 폭발(순이익 115% 증가)을 기록하며 시장의 성장성을 증명하고 있다.
중국 시장 내 핵심 관심주:
- 퉁페이제냉(300990.SZ): 정밀 액체냉각 시스템 및 CDU 분야 선도적 입지 확보했다.
- 이둥전자(301123.SZ): 수냉판 및 관련 커넥터 모듈 공급 경쟁력을 보유했다.
- 잉웨이커(002837.SZ): 데이터센터 에너지 절감 솔루션 및 정밀 냉각 장비 전문 기업이다.
- 중광팡레이(300414.SZ) & 촨룬(002272.SZ): 열교환기 및 산업용 냉각 루프 기술 보유했다.
제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687