둥우증권은 삼성전자가 YMTC(长江存储)로부터 ‘하이브리드 본딩’ 특허를 대여해 사용하기로 했다며 관련 수혜주를 주목하라고 조언했다.
삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다.
삼성전자는 V10 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 새로 적용한다. V10은 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 목표로 한 차세대 낸드다.
YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다.
삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다.
하이브리드 본딩 장비 주요 공급 업체 중 하나인 네덜란드 BESI는 일반적인 시나리오 하에 2023년 하이브리드 본딩 장비 수요가 1,400대에 달할 것으로 예상했다. 누적 시장 규모는 28억 유로, 위안화로 약 200억 위안을 넘어설 것으로 봤다.
이러한 시장 성장은 AI 컴퓨팅 수요가 견인할 전망이다.
중국에서는 타징테크(688072.SH)‘)”>타징테크(688072.SH), 마이웨이테크(300751.SZ)‘)”>마이웨이테크(300751.SZ)가 하이브리드 본딩 장비 사업을 영위하고 있다.
타징테크(688072.SH)는 웨이퍼 대 웨이퍼 본딩 제품(Dione 300)과 칩 대 웨이퍼 본딩 표면 전처리 제품(Pollux)을 보유하고 있다.
마이웨이테크(300751.SZ)는 이미 하이브리드 본딩 장비를 출시했으며, 정렬 정밀도는 <100nm이다. 이 외에도 임시 본딩, 레이저 해제 본딩 등의 장비도 출시했다.
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