인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업인 **훙반테크(603459.SH)**가 지난 4월 8일 상하이증권거래소 메인보드에 공식 상장했다. 동사는 HDI, 고정형 PCB, 유연 PCB 등 전 분야를 아우르는 제품 포트폴리오를 바탕으로 글로벌 시장에서 원스톱 서비스를 제공하고 있다.
훙반테크는 특히 고정밀, 고밀도 기술력이 요구되는 HDI 부문에서 두각을 나타내고 있다. 2024년 기준 글로벌 10대 스마트폰 브랜드에 1.54억 개의 HDI 메인보드를 공급하며 시장 점유율 13%를 차지했다. 또한 스마트폰 배터리용 보드 시장에서도 세계 10대 브랜드 중 7곳에 제품을 공급하며 20%의 점유율을 기록하는 등 강력한 시장 지배력을 입증했다.
2025년 매출액은 36.77억 위안을 기록하며 전년 대비 약 36% 성장했다. 지배주주 귀속 순이익 역시 5.4억 위안으로 전년 대비 150% 이상 급증하며 가파른 수익성 개선세를 보였다. 동사는 중국 내수 시장뿐만 아니라 유럽, 미국, 일본, 홍콩 등 글로벌 전역으로 판매망을 넓히며 사업 영토를 확장하고 있다.
[훙반테크 최근 3개년 주요 실적 추이]
| 연도 | 매출액(억 위안) | 전년 대비 증감률 | 귀속 순이익(억 위안) | 전년 대비 증감률 |
| 2023년 | 23.4 | – | 1.05 | – |
| 2024년 | 27.02 | 15.47% | 2.14 | 103.81% |
| 2025년 | 36.77 | 36.08% | 5.4 | 152.34% |
[훙반테크 상장 및 기업 주요 정보]
| 항목 | 상세 내용 |
| 상장일 / 거래소 | 2026년 4월 8일 / 상하이증권거래소 메인보드 |
| 공모가 / 발행주수 | 17.7위안 / 1억 주 |
| 주요 제품군 | HDI, 고정형 PCB, 유연 PCB, IC 기판 등 |
| 핵심 전방 산업 | 소비전자, 자동차 전자, 첨단 디스플레이, 통신전자 |
| 최대주주 | 훙반유한회사 (지분율 82.5%) |
훙반테크는 20년 업력을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 최대 26층에 달하는 고다층 임의층 접속(Any-layer) HDI 양산 능력을 보유한 소수 기업 중 하나다. 이번 상장을 통해 조달된 자금은 생산 설비 고도화와 연구개발 투자에 집중 투입될 예정이며, 이를 통해 글로벌 프리미엄 PCB 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대된다.
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