신규상장종목 : 유쉰(688807.SH), 광통신 칩 선두주자, 5G·데이터센터 핵심 동력

**유쉰(688807.SH)**이 12월 19일 상하이 증권거래소 커촹반(STAR Market)에 공식 상장했다. 동사는 광통신 프런트엔드 송수신 칩 설계를 전문으로 하는 기업으로, 중국 내 광통신 칩 분야의 독보적인 기술력을 보유한 선두 기업으로 평가받는다.

국가 표준을 제정하는 기술 리더십

2003년 설립된 유쉰은 20년 이상의 업력을 바탕으로 수십 개의 국가 및 산업 표준을 제정한 이력이 있다. 국내외 자체 지식재산권을 100여 건 이상 보유한 ‘국가 지식재산권 우세 기업’으로서, 고속 송수신 칩 솔루션 분야에서 국제적인 경쟁력을 확보했다.

[유쉰(688807.SH) 기업 개요 및 상장 정보]

구분주요 내용비고
상장일2025년 12월 19일상하이 커촹반 상장
핵심 사업광통신 프런트엔드 송수신 칩 설계전 세계 광모듈 업체 공급
주요 응용 분야5G 프런트홀, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅인프라 핵심 부품
기술적 지위국가 및 산업표준 수십 개 제정지식재산권 100여 건 보유
설립일2003년 2월 10일22년 업력의 반도체 전문 기업

글로벌 공급망의 핵심, 고속 송수신 솔루션

유쉰은 전 세계 광모듈 업체와 시스템 설비 업체에 고성능 칩 솔루션을 제공하고 있다. 동사의 기술은 5G 미들홀 및 프런트홀, 데이터센터, 광접속망 등 차세대 통신망 구축에 필수적인 요소다.

  • 5G 네트워크: 5G 기지국과 코어망 사이의 데이터 전송 효율을 극대화하는 칩 제공한다.
  • 데이터센터: 클라우드 컴퓨팅 환경에서 방대한 데이터를 초고속으로 처리하는 송수신 기술을 지원한다.
  • 기술 수준: 관련 설계 기술은 이미 국제 선진 수준 및 중국 내 최고 수준에 도달했다.

성장 전망 및 시장 평가

AI 산업의 발달로 데이터 트래픽이 급증함에 따라 저전력·고속 광통신 칩에 대한 수요는 더욱 커지고 있다. 유쉰은 이번 상장을 통해 확보한 자금을 바탕으로 연구개발을 강화하고, 글로벌 시장에서의 점유율을 더욱 확대할 것으로 기대된다.

[주요 전방 산업별 응용 현황]

분야핵심 솔루션기대 효과
5G 통신망프런트홀/미들홀 송수신 칩초저지연 통신 인프라 구축
클라우드데이터센터용 고속 인터페이스 칩서버 간 데이터 병목 현상 해소
광접속망기가비트 광통신 가입자망 칩가정 및 기업용 초고속 인터넷 보급

유쉰의 상장은 중국 반도체 자립화 전략과 맞물려 통신 칩 분야의 국산화 속도를 한층 높일 것으로 전망된다. 탄탄한 기술력과 검증된 지식재산권을 바탕으로 한 동사의 행보는 향후 광통신 업계의 중요한 지표가 될 것이다.

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