화신증권은 마이웨이테크(300751.SZ)에 대해 반도체 및 디스플레이 사업의 안정성과 플랫폼 기술 확장을 긍정적으로 평가하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사는 단기적인 실적 압박 속에서도 핵심 역량인 진공, 레이저, 정밀 장비 기술을 반도체 영역에 성공적으로 적용하며 기존 태양광 중심에서 비태양광 사업 부문으로 영토를 넓히고 있다.
디스플레이 공정 장비 역시 신규 생산 라인에 빠르게 진입하면서 종합 정밀 제조 플랫폼 기업으로 도약하고 있다.
마이웨이테크의 올해 3분기 단일 기준 실적은 외형과 이익이 축소됐으나, 수익성 지표인 매출총이익률이 큰 폭으로 개선됐으며 누적 기준 현금흐름 역시 뚜렷한 회복세를 나타냈다.
| 구분 | 2026년 3분기 실적 | 전년 동기 대비 증감 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 12.37억 위안 | -37.84% | 단기 실적 압박 영향 |
| 지배주주 귀속 순이익 | 0.34억 위안 | -87.41% | – |
| 종합 매출총이익률 | 52.54% | 12.73%p | 원가 및 제품 믹스 개선 |
| 순이익률 | 2.74% | -10.79%p | – |
| 영업현금흐름 순액 (1~3분기 누적) | 10.71억 위안 | 21.13억 위안 증가 | 안정적 현금 창출력 입증 |
제품 및 기술 측면에서 반도체 사업의 성과가 가시화되고 있다. 동사의 고선택비 화학 식각장비는 칩 제조사의 생산 라인 검증 단계에 진입했으며, 일부 박막 증착제품은 고객사로부터 반복 수주를 따내는 데 성공했다.
반도체 후공정 부문에서도 레이저 그루빙, 레이저 개질 절단, 연마 및 본딩 장비 등 다수의 제품이 중국 내 주요 패키징 기업에 대량으로 인도됐다.
기존에 보유한 정밀 장비 기술력을 바탕으로 고객사 검증 통과와 장비 반복 구매를 이끌어내며 반도체 사업 성장을 본격화하는 양상이다.
디스플레이 장비 부문 역시 핵심 고객사 확보와 차세대 라인 수주를 통해 외연을 확장하고 있다. OLED G6 하프 레이저 절단 장비가 비전옥스, BOE, 텐마 등 중국 내 핵심 디스플레이 고객사에 성공적으로 납품됐으며, 차세대 공정인 중국 내 8.6세대 아몰레드 라인 프로젝트까지 수주하는 쾌거를 올렸다.
이와 함께 미니 및 마이크로 LED의 대량 전사와 레이저 본딩, 복구 장비를 선제적으로 배치하고 여러 기업에 MLED 전체 라인 솔루션을 공급했다. 다양한 디스플레이 장비의 적용 확대로 제품 경계가 넓어지면서 핵심 기술의 활용 효율도 한층 높아질 전망이다.
화신증권이 추정한 마이웨이테크의 2026~2028년 연간 실적 및 주요 투자 지표 전망치는 다음과 같다.
| 구분 | 2026년(E) | 2027년(E) | 2028년(E) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 59.37억 위안 | 70.97억 위안 | 84.98억 위안 |
| 매출 증감률(%) | -27.2 | 19.5 | 19.7 |
| 지배주주 귀속 순이익 | 5.5억 위안 | 10.11억 위안 | 14.95억 위안 |
| 순이익 증감률(%) | -23.8 | 83.9 | 47.8 |
| EPS(주당순이익) | 1.97위안 | 3.63위안 | 5.36위안 |
| PER(주가수익비율) | 75.8배 | 41.2배 | 27.9배 |
https://withtoc.com 제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687 searchmchina@gmail.com