궈신증권은 펑딩홀딩스(002938.SZ)에 대해 인쇄회로기판(PCB) 및 광 모듈 사업의 가파른 출하량 증가 및 종합 매출총이익률 개선을 높이 평가하며 투자의견 시장수익률 상회와 목표가 89.99위안을 제시했다.
펑딩홀딩스는 단기적인 IT 단말 수요 둔화 속에서도 AI 하드웨어 고도화에 따른 제품 구조 개선을 이뤄내며 탄탄한 이익 체력을 입증하고 있다.
| 구분 (2026년 상반기) | 실적 (억 위안) | 전년 동기 대비 변동률 |
| 매출 | 172.17 | 5.14% |
| 지배주주 귀속 순이익 | 12.84 | 4.11% |
| 종합 매출총이익률 | 23.82% | 5.08%p 상승 |
| 사업부별 매출 구분 | 2026년 상반기 매출 (억 위안) | 전년 동기 대비 변동률 | 매출총이익률 |
| 자동차 및 서버용 기판 | 22.67 | 181.58% | 37.42% |
| 통신용 기판 | 100.48 | -2.15% | 19.94% |
| 소비전자 및 컴퓨터용 기판 | 47.42 | -8.36% | 25.54% |
사업부별로 자동차 및 서버용 기판 사업 매출은 22.67억 위안으로 181.58% 급증하며 실적 성장을 견인했다.
이 중 AI 서버 매출은 약 10억 위안에 달했고, 광모듈 매출은 6억 위안을 초과해 전년 동기 대비 11배 급증하며 자동차·서버 기판 부문 매출총이익률 37.42% 달성에 기여했다.
반면 통신용 기판 사업 매출은 100.48억 위안으로 2.15% 감소했고, 소비전자 및 컴퓨터용 기판 매출은 47.42억 위안으로 8.36% 줄었으나 두 사업부의 매출총이익률은 각각 19.94%, 25.54%로 상승했다.
펑딩홀딩스는 FPC, 고다층 HDI 및 SLP 분야의 기술력을 기반으로 주요 고객사 내 점유율을 견고하게 유지하고 있다.
기술 경쟁력 측면에서 SLP 제품은 이미 800G 및 1.6T 광모듈에 진입해 양산 중이며 3.2T 제품 연구개발을 진행하고 있다.
AI 서버용 초고다층 HDI(IHDI) 역시 주요 서버 및 클라우드 기업의 인증을 통과해 대량 납품 중이며, 화이안(110억 위안)과 선전(100억 위안) 신규 캠퍼스 증설로 중장기 생산 역량을 확보하고 있다.
이에 더해 펑딩홀딩스는 96억 위안 규모의 사모 유상증자를 추진해 화이안 공장의 AI 서버 및 초고속 광모듈용 고밀도 상호연결 적층판 프로젝트에 투자할 계획이다.
하반기에는 핵심 고객사의 플래그십 신제품 출시와 AI 서버용 기판 공급 확대가 맞물리며 실적 가시성이 대폭 개선될 전망이다.
| 구분 (연도별 전망) | 2026년 전망 | 2027년 전망 | 2028년 전망 |
| 매출 (억 위안) | 448.46 (14.6%) | 607.50 (35.5%) | 836.30 (37.7%) |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 50.06 (33.9%) | 80.93 (61.7%) | 124.70 (54.1%) |
| EPS (위안) | 2.07 | 3.35 | 5.16 |
| PER (배) | 40.2 | 24.9 | 16.2 |
2026~2028년 펑딩홀딩스의 매출은 각각 448.46억, 607.5억, 836.3억 위안으로 전년 대비 14.6%, 35.5%, 37.7% 증가할 것으로 예상되며, 지배주주 귀속 순이익은 50.06억, 80.93억, 124.7억 위안으로 33.9%, 61.7%, 54.1% 증가할 전망이다.
같은 기간 EPS는 각각 2.07, 3.35, 5.16위안으로 예상되며 PER은 40.2, 24.9, 16.2배다.
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