화진증권은 인듐 주석 산화물(ITO)을 활용한 고효율 열관리 솔루션 으로 주목받고 있는 화천과기(002185.SZ)에 대해 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
ITO는 높은 열전도성으로 인해 고효율 열 관리의 이상적인 소재로 주목받고 있다.
동사는 ITO 패키징 기술을 개발하여 에너지 소비를 줄이면서도 시스템의 안정성과 수명을 보장하는 데 성공했다.
패키징 과정에서 대부분의 열은 칩의 상단에서 방열판으로 방출되며, 칩과 패키징 사이에서 ITO는 86W/m2K의 열전도 계수를 가지고 있어 기존 TIM 접착제(10W/m2K 미만)보다 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다.
또한, 인듐은 은백색의 연질 금속으로 연성이 뛰어나며, 압축 시 효과적인 열 관리를 제공한다.
AI 기술의 급속한 발전으로 계산 능력에 대한 수요가 급증하면서 고성능 칩의 전력 소비도 급격히 증가하고 있다.
고성능 AI 칩의 열 설계 전력(TDP)은 1,000W를 돌파하여 전통적인 공냉 방식의 한계를 넘어서고 있다.
동사는 ITO 패키징 기술을 양산하여 고효율 냉각 솔루션을 개발했다.
이로 인해 2024-26년 동사의 매출과 순이익 전망을 상향 조정한다.
예상 매출은 각각 130.20억/ 153.93억/ 172.83억 위안이며 순이익은 각각 5.92억/ 9.10억/ 12.83억 위안으로 전망한다.
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