중타이증권은 펑딩홀딩스(002938.SZ)에 대해 2026년 상반기 실적이 시장 예상치에 부합하고 AI 사업이 순조롭게 진행되고 있다며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사의 2026년 상반기 매출은 172.17억 위안으로 전년 동기 대비 5.14% 늘었으며, 지배주주 귀속 순이익은 12.84억 위안으로 4.11% 증가했다.
2분기 매출은 92.31억 위안으로 전년 동기 대비 11.38%, 전분기 대비 15.60% 늘었고, 지배주주 귀속 순이익은 8.21억 위안으로 전년 동기 대비 10.21%, 전분기 대비 77.41% 급증했다.
| 구분 | 수치 | 전년 동기 대비 증감률 | 전분기 대비 증감률 |
| 2026년 상반기 매출액 | 172.17억 위안 | 5.14% | – |
| 2026년 상반기 지배주주 귀속 순이익 | 12.84억 위안 | 4.11% | – |
| 2026년 2분기 매출액 | 92.31억 위안 | 11.38% | 15.60% |
| 2026년 2분기 지배주주 귀속 순이익 | 8.21억 위안 | 10.21% | 77.41% |
사업별로는 2026년 상반기 자동차 및 서버용 기판 매출이 22.67억 위안으로 전년 동기 대비 181.58% 급증했고 마진율은 37.42%를 기록했다.
이 가운데 AI 서버 사업 매출은 약 10억 위안, 광모듈 사업 매출은 6억 위안을 초과해 전년 동기 대비 대폭 성장했다.
반면 글로벌 소비 수요 둔화와 핵심 부품 가격 상승으로 통신용 기판 매출은 100.48억 위안으로 -2.15% 감소했고, 소비전자 및 컴퓨터용 기판 매출은 47.42억 위안으로 -8.36% 줄었으나, FPC 기술 및 생산능력 우위를 바탕으로 마진율은 각각 19.94%, 25.54%로 상승해 시장 점유율을 유지했다.
| 사업 부문 | 매출액 | 전년 동기 대비 증감률 | 마진율 |
| 자동차 및 서버용 기판 | 22.67억 위안 | 181.58% | 37.42% |
| 통신용 기판 | 100.48억 위안 | -2.15% | 19.94% |
| 소비전자 및 컴퓨터용 기판 | 47.42억 위안 | -8.36% | 25.54% |
| AI 서버 사업 | 10억 위안 초과 | 대폭 성장 | – |
| 광모듈 사업 | 6억 위안 초과 | 대폭 성장 | – |
상반기 환율 변동으로 인한 환차손 4.48억 위안이 발생해 순이익에 4.50억 위안 이상의 부정적 영향을 미쳤다.
제품 및 기술 측면에서 동사는 상반기 연구개발비로 전년 동기 대비 5억 위안 이상 늘어난 15.97억 위안을 투입했으며, 이는 매출의 9.28%에 해당한다.
스마트폰 및 소비전자 분야에서는 주·부동부품 내장, 박형화 공강, 고방열 구조 등 핵심 공정을 정밀화하고 고주파 굴절 및 전자기 차폐 기술을 돌파했으며, 디스플레이, 광전 상호연결, 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 등 전향적 응용 탐색과 재료 국산화를 시도 중이다.
서버 분야에서는 고주파·고속 컴퓨팅 PCB 연구개발을 강화해 AI 서버 및 고속 광모듈용 PCB 제품 기술 개발을 완료했다.
특히 광모듈용 SLP 제품과 서버용 HDI 제품의 다층 고밀도 상호커넥터, 계단형 공강 구조, 고정밀 성형 사변 구조 등 핵심 공정에서 기술 혁신에 성공했다.
이에 더해 동사는 AI 컴퓨팅 및 광모듈 분야의 고급 생산능력 확충을 위해 대규모 투자를 단행하고 있다.
2026년 3월 후이안 경제기술개발구와 110억 위안 규모의 프로젝트 투자 협약을 체결하고 AI 컴퓨팅 및 광모듈용 HD 단지 고급 PCB 생산 프로젝트를 추진 중이다.
2026~2028년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 53.95억 위안, 87.74억 위안, 127.45억 위안으로 예상되며 PER은 각각 41.5배, 25.5배, 17.6배다.
| 연도 | 지배주주 귀속 순이익 | PER |
| 2026년(예상) | 53.95억 위안 | 41.5배 |
| 2027년(예상) | 87.74억 위안 | 25.5배 |
| 2028년(예상) | 127.45억 위안 | 17.6배 |
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