장광화신광전(688048.SH) AI 고속 광통신 칩 라인업 구축 ‘매수’

중유증권은 인공지능(AI) 고속 상호연결 분야에서 입지를 다지고 있는 장광화신광전에 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

동사는 현재 EML, VCSEL, DFB, PIN 등 전 시리즈의 고속 광통신 칩 라인업을 구축했으며, 다수의 고속 광칩은 AI 연산력의 전방위 수요를 충족하고 있다.

이 중 200G PAM4 EML은 800G 및 1.6T 실리콘 광모듈에 적합하며 데이터센터 고속 상호연결의 핵심 부품이다.

전반적으로 동사는 여러 제품을 통해 AI 데이터센터 고속 상호연결 칩 분야에서 입지를 공고히 하고 있다.

이와 더불어 동사는 헝퉁광전, 둥후이광학 등 산업 선두 기업과 별도 법인인 싱야오광자를 공동 설립했다.

해당 프로젝트의 총 투자금은 50억 위안, 1기 투자금은 12억 위안으로 8인치 90nm 실리콘 광 생산라인 및 이질·이구조 통합 플랫폼 건설을 계획 중이다.

이 프로젝트는 2026년 말 시운전 및 2027년 초 가동을 목표로 하고 있다.

동사는 싱야오광자 플랫폼을 통해 중국 국내 레이저, 실리콘 광칩, 전기칩 산업사슬의 협력 채널을 수립하고 중국산 실리콘 광 및 광전 통합 양산 공정의 난제를 해결할 방침이다.

해당 제품은 광통신, 광상호연결, 광계산, 광센싱 등 첨단 분야를 겨냥하며 3.2T 광모듈, 양자 광칩 등 차세대 제품의 세대교체 수요에 부합한다.

동사의 향후 3개년 실적 전망치 수치는 다음과 같다.

[장광화신광전 향후 실적 전망 추정치]

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