장광화신광전(688048.SH) 광 칩으로 제2 성장기 진입, ‘매수’

타이핑양증권은 국내 고출력 반도체 레이저 칩 선두 기업으로서 광통신 칩을 통해 제2의 성장기를 맞이하고 있는 장광화신광전에 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

동사는 IDM 전 공정 플랫폼을 구축했으며, 전 세계에서 극소수인 6인치 고출력 반도체 레이저 칩 생산라인을 보유한 업체다.

고출력 레이저 사업의 제품 구조가 개선되고 고효율 VCSEL 및 광통신 칩 시리즈가 큰 진전을 거두면서 2026년 1분기 흑자전환에 성공했다.

현재 컴퓨팅 파워의 폭발적 성장으로 고성능 광 칩 수요가 급증하고 있으나 공급 부족이 지속되면서 국산화의 황금기를 맞이했다.

실리콘 광학 솔루션의 시장 침투율이 가속화됨에 따라 연속파(CW) 레이저 수요가 구조적으로 성장하고 있으며, CPO 산업화의 진전에 따라 고출력 CW 레이저의 가치가 더욱 부각되고 있다.

이와 더불어 동사는 풍부한 광통신 칩 제품 라인업을 구축했다.

100G EML 및 70mW/100mW CW DFB는 이미 양산 및 출하를 실현했고, 200G EML과 200mW CW 광원은 고객사 검증 단계에 진입했다.

또한 자회사를 통해 실리콘 광학 집적 기술 노선을 선제적으로 배치하고 국내 최초 실리콘 광학 파운드리를 건설 중이며, 신소재 분야 투자를 통해 성장 가능성을 확대하고 있다.

2026년 1분기 실적 현황

지표 구분2026년 1분기 실적전년 동기 대비 증감률
매출1.3억 위안37.81%
지배주주 귀속 순이익0.04억 위안흑자전환

향후 주요 재무 지표 및 성장률 전망

연도매출 전망치매출 증감률지배주주 귀속 순이익순이익 증감률PER
2026년7.19억 위안50.61%0.74억 위안239.59%984배
2027년10.02억 위안39.4%1.5억 위안103.4%483배
2028년13.46억 위안34.31%2.68억 위안78.11%272배

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