둥우증권은 창촨테크(300604.SZ)에 대해 AI 컴퓨팅 칩 공급 확대에 따른 SoC 테스트 설비 사업 성장 국면에 진입할 것이라 예상하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩이 선진 공정과 칩렛, 첨단 패키징으로 진화하면서 테스트 단계와 시간이 유의미하게 늘어나고 있다.

미국 규제와 공급망 리스크로 인한 국산화 수요 속에서 국내 유일의 고성능 SoC 테스트 설비 양산 기업인 동사의 수혜가 점쳐진다.

동사는 고성능 SoC 및 컴퓨팅 칩 테스트가 가능한 D9000 디지털 테스트 설비를 앞세워 고성능 컴퓨팅 칩 시장 진입을 가속화하고 있다.

저장장치 테스트 분야에서는 CP12-Memory 탐침대가 2025년 말 고객사 인증 및 소량 보급 단계에 진입했다.

고대역폭메모리(HBM) 도입으로 KGSD 및 TSV 등 공정 난도가 올라가며 전문 저장장치 테스트 장비 수요가 급증하는 추세다.

동사는 SoC 영역에서 쌓은 제어 기술력을 바탕으로 저장장치 시장 확장에 속도를 내고 있다.

성허징웨이, 장추안테크 등 국내 주요 시스템인패키지(SiP) 기업들이 첨단 패키징 능력을 대대적으로 확충함에 따라 장비 수요도 함께 늘고 있다.

성허징웨이의 2025년 상반기 설비 구매 중 테스트 설비 비중은 53.54%로 가장 높았으며 대당 단가도 상승세다.

동사는 대형 SiP 고객사들과 깊은 협력 관계를 유지하고 있어 이들의 증설 과정에서 강한 성장 기회를 맞이할 것으로 예상된다.

글로벌 SoC 테스트 설비 시장 규모는 고성능 칩 수요에 힘입어 가파르게 성장할 것으로 전망된다.

구분	2023년 시장 규모	2026년 예상 시장 규모	연평균 예상 성장률
글로벌 SoC 테스트 설비 시장	33억 달러	91억 달러	40%

동사의 핵심 성장 동력으로 자리 잡은 주요 사업별 2025년 매출액과 전년 대비 성장률은 다음과 같다.

2026년부터 2028년까지 예상되는 동사의 매출, 순이익 성장률 및 주요 투자 지표 전망치는 다음과 같다.

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A500 창촨테크(300604.SZ): SoC 테스트 설비 사업 성장 국면 진입, ‘매수’