자오상증권은 선난써키트가 mSAP 광모듈 PCB의 공급을 확대하고 AI PCB, ABF 캐리어 보드 등 분야 기술 경쟁력을 강화했다며 투자의견 ‘추천’을 유지했다.

최근 동박적층판(CCL) 가격 상승에 따른 원가 압박 속에서도 동사는 적극적인 가격 정책을 통해 비용 부담을 해소하는 상황이다.

AI 인프라 수요 급증 분위기 속 공장 가동률을 최고 수준으로 유지하며 실적 성장 기대감이 한층 더 커지고 있다.

동사의 핵심 성장 동력인 mSAP 광모듈 PCB 부문은 800G 및 1.6T 고속 광모듈 제품 매출이 전체 광모듈 PCB 매출의 50%를 넘어섰다.

특히 동사는 기술 난이도와 단가가 높은 1.6T 광모듈용 mSAP PCB 시장에서 선도적인 점유율을 차지하고 있다.

글로벌 고객사들이 6~12개월 치 주문을 선점할 정도로 수혜를 누리고 있어 올해 동사의 주요한 실적 성장 동력이 될 전망이다.

IC 패키징 기판 사업도 유의미한 성과를 보이고 있다. BT 캐리어 보드는 메모리 및 프로세서 칩 수요 급증에 높은 공장 가동률을 유지 중이다.

하이엔드 제품인 ABF 캐리어 보드는 AMD, 인텔, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업의 플래그십 CPU 제품에 대량 출하를 시작하는 역사적 돌파구를 마련했다.

광저우 FC-BGA 공장은 이미 22층 이하 제품 양산에 성공했으며, 24층 이상 초고다층 제품에 대한 연구개발도 순조롭게 진행 중이다.

동사는 늘어나는 하이엔드 제품 수요에 대응하기 위해 난통 4·5기 공장 및 타이국 기지를 가동한다.

총 46억 위안을 투자해 2027년 상반기 양산을 목표로 우시 mSAP 신공장 건설을 가속화하고 있다.

국내외 AI 칩 자급 수요 증가 및 칩 공급 부족 환경 속에서 동사의 고부가 제품 중심 체질 개선과 공격적인 생산 능력 확대는 중장기적 관점에서 동사의 주요한 실적 성장 동력을 제공할 것으로 기대된다.

제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687

A500 C300 선난써키트(002916.SZ) AI 인프라 수요 급증, ‘추천’