신다증권은 호사전자의 2026년 1분기 순이익이 대폭 증가할 것이라 예상하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
2026년 1분기 동사의 지배주주 귀속 순이익 예상치는 11.8~12.6억 위안이다. 이는 전년 동기 대비 54.76~65.25% 증가한 수치다. 이러한 실적 개선은 인쇄회로기판(PCB) 업계의 호경기가 지속된 결과로 풀이된다. 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대 속에서 동사는 서버용 PCB와 AI PCB 업계 주도주로서 높은 시장점유율을 바탕으로 사업 호조를 보였다.
특히 동사는 고부가가치 PCB 투자를 크게 확대해 왔으며 본격적인 성과가 드러나기 시작했다. 현재 동사는 224기가(G) SerDes와 같은 초고속 전송 요구 조건을 맞추기 위해 다층 PCB(HLC), 고주파·고속 PCB, 고밀도 인터커넥터(HDI) 등 고성능 제품 투자를 늘렸다. AI 인프라 확충 과정에서 이러한 고성능 제품 수요가 급증하며 직접적인 실적 성장 동력을 제공했다.
또한 1분기 동사의 PCB 제조 시설 가동률은 90% 이상에 육박했다. AI 인프라 외에도 자동차, 전자·가전제품 업계의 구매가 늘어난 것이 가동률 상승의 주요 원인이다. 동사는 올해 신규 생산 시설을 완공하고 본격 가동할 계획이다.
[호사전자 2026년 1분기 실적 전망]
| 항목 | 예상치(위안) | 전년 동기 대비 증감 |
| 지배주주 귀속 순이익 | 11.8억 ~ 12.6억 | 54.76% ~ 65.25% |
| PCB 제조 시설 가동률 | 90% 이상 | – |
[향후 실적 전망 추정치]
| 구분 | 2026년(E) | 2027년(E) | 2028년(E) |
| 매출액(억 위안) | 270.07 | 392.43 | 544.67 |
| 매출 증감률 | 42.6% | 45.3% | 38.8% |
| 순이익 증감률 | 56.2% | 47.9% | 44% |
| 예상 EPS(위안) | 3.1 | 4.59 | 6.6 |
| 예상 PER(배) | 31.45 | 21.27 | 14.77 |
동사는 1분기 실적을 바탕으로 올해 기대 이상의 성장세를 보일 것으로 예상된다. AI와 신에너지 자동차 등 전방 산업의 수요가 견조한 가운데 신규 설비 가동은 추가적인 외형 성장을 이끌 것으로 전망된다.
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