둥우증권은 **둥산정밀(002384.SZ)**의 인쇄회로기판(PCB) 및 광모듈 사업 호조로 실적이 강한 성장세를 이어갈 것이라 예상했다. 동사는 중국 주요 전자부품 제조사 중 하나로 PCB를 생산하며, 이는 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 분류되어 주요한 성장 동력을 제공하고 있다.
동사는 글로벌 주요 연성인쇄회로기판(FPCB) 기업인 MFLEX와 **뮬텍(Multek)**을 차례로 인수하며 PCB 사업 경쟁력을 대폭 강화했다. 이를 통해 PCB와 FPCB 분야의 기술 경쟁력을 구축했으며, 폴더블폰부터 AR/VR 기기용 PCB 제조 능력까지 갖추었다. 현재 글로벌 주요 전자제품 제조사와 탄탄한 협업 관계를 유지하고 있다.
중국 내수 시장의 이구환신 제도 시행과 글로벌 AI 기술 발전에 따른 전자제품 수요 증가는 PCB 공급 확대로 이어질 전망이다. 또한 동사는 숴얼쓰광전을 인수하며 광모듈 사업 경쟁력도 확보했다. 숴얼쓰광전은 800G와 1.6T급 광소자 제조 능력을 보유하고 있어, AI 인프라 투자 확대에 따른 광모듈 수요 증가의 직접적인 수혜가 기대된다.
동사는 AI 시대의 핵심 수혜주로 분류되며 향후 실적 지표 역시 가파른 상승 곡선을 그릴 것으로 보인다. 둥우증권이 제시한 향후 실적 전망치는 다음과 같다.
[둥산정밀 향후 실적 전망 데이터]
| 구분 | 2026년(E) | 2027년(E) | 2028년(E) |
| 매출액(억 위안) | 417.42 | 720.62 | 951.33 |
| 매출 증감률(%) | 13.52% | 72.64% | 32.02% |
| 순이익(억 위안) | 15.52 | 69.57 | 124.55 |
| 순이익 증감률(%) | 42.99% | 348.19% | 79.01% |
| EPS(위안) | 0.85 | 3.8 | 6.8 |
| PER(배) | 121.12 | 27.02 | 15.1 |
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