중유증권은 스마트 센서 시장의 핵심 기술인 TSV(실리콘관통전극) 패키징 선두 기업인 정방테크놀로지의 성장성에 주목했다. AI 안경, 로봇, 자동차 전자 등 전방 산업 확대에 따른 수혜가 기대됨에 따라 투자의견 매수를 유지했다.
2025년 정방테크놀로지의 주요 사업 부문별 매출 현황은 다음과 같다.
| 사업 부문 | 2025년 매출액 | 전년 대비 증감률 | 주요 적용 분야 |
| 칩 패키징 및 테스트 | 11.35억 위안 | 49.9% | CIS, 바이오 식별, MEMS, RF 칩 |
| 광학 및 기타 | 3.24억 위안 | 10.54% | 반도체 설비, 자동차용 프로젝션 |
기술 혁신 및 사업 확장 성과
정방테크놀로지는 웨이퍼용 TSV 패키징 기술을 바탕으로 영상 센서 칩 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다. 2025년에는 제품 수요와 시장 응용 분야에서 괄목할 만한 진전을 보였다.
- 포트폴리오 다각화: 보안 모니터링, 디지털, 스마트폰뿐만 아니라 최근 급성장 중인 AI 안경과 로봇 시장으로 활용 범위를 넓혔다.
- 광학 기술 통합: 인수합병을 통해 마이크로형 광학부품 설계 및 제조 사업을 효과적으로 확대했다. 이를 통해 원스톱식 설계부터 핵심 제조 능력까지 수직 계열화를 완성했다.
- 글로벌화 추진: 글로벌 시장 진출을 순차적으로 진행하며 업계 선두 입지를 공고히 다지고 있다.
향후 3개년 실적 전망 (2026~2028년)
기술 고도화와 시장 확대를 통해 향후 3년간 매출과 순이익 모두 가파른 상승세를 이어갈 것으로 전망된다.
| 연도 | 매출액 전망 (억 위안) | 매출 증가율 | 순이익 전망 (억 위안) | 순이익 증가율 | EPS (위안) | PER (배) |
| 2026년 | 20.27 | 37.56% | 5.45 | 47.48% | 0.84 | 36.67 |
| 2027년 | 25.90 | 27.74% | 7.06 | 29.52% | 1.08 | 28.31 |
| 2028년 | 32.81 | 26.71% | 9.04 | 28.07% | 1.39 | 22.11 |
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