톈펑증권은 인공지능(AI) 인프라의 규모 확장 분위기 속 **입신정밀(002475.SZ)**이 강한 성장 기회를 맞이할 것이라 예상하며 투자의견 매수를 유지했다.
전 세계적인 AI 인프라 확충 분위기 속에서 관련 규모는 시장 예상치를 크게 상회하는 성장세를 보이고 있다. 컴퓨팅 역량도 예상보다 더 크게 확장되는 상황이다. 데이터 처리 수요가 급증하면서 개별 시설이 이를 완전히 충당하기 어려워졌고, 설비와 부품 수요는 예상보다 크게 증가했다.
이러한 배경 속에서 동사의 CPC 분야 사업 성장 기대감이 크다. 글로벌 AI 인프라 업계는 현재 NPC 모델을 활용해 인쇄회로기판(PCB) 길이를 줄이며 신호 최적화를 시도 중이다. 그러나 전송 속도가 224G/448G로 향상되면서 NPC 방식의 한계가 드러나 CPC 분야로 진화 중이다. CPC는 커넥터를 칩 기판 위에 직접 식립해 PCB에서 발생하는 손실 구간을 완전히 우회할 수 있다.
또한 더 높은 네트워크 기술 필요성에 따라 800G, 1.6T급 광통신 장비가 시장의 주류로 급부상했다. 동사는 현재 1.6T급 장비 개발에 성공해 고객사로부터 기술 검증 단계에 진입했다. 이는 동사에 새로운 실적 성장 동력을 제공할 것으로 보인다.
입신정밀(002475.SZ) 차세대 네트워크 기술 전환 및 전망
| 기술 구분 | 주요 특징 및 한계점 | 동사의 대응 및 성과 |
| NPC (기존) | 커넥터 전방 이동을 통한 PCB 길이 단축 | 224G/448G 속도에서 신호 손실 한계 발생 |
| CPC (신기술) | 커넥터를 칩 기판 위에 직접 식립 | PCB 손실 구간 우회, 사업 규모 성장 가능성 높음 |
| 광통신 장비 | 800G, 1.6T급 장비 수요 급증 | 1.6T급 개발 성공 및 고객사 기술 검증 단계 진입 |
입신정밀(002475.SZ) 향후 순이익 전망
| 구분 | 2025년(E) | 2026년(E) | 2027년(E) |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 171.97 | 221.48 | 277.53 |
| 순이익 증감률 (%) | – | 28.79% | 25.31% |
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