둥우증권은 A주 GPU 기업 중 가장 완전한 제품군을 보유하고 있는 하이광정보에 대해 투자의견 매수를 유지했다. 동사가 개발한 CPU+DCU 플랫폼은 주류 프레임워크와의 호환성이 높아 개발자의 이전 원가가 낮다는 강력한 장점을 지니고 있다.
동사는 이미 패키징과 고광대역 저지연 칩렛 상호연결 연구개발을 개시했다. ComboPHY를 통해 프로세서 간 상호연결 모선, PCIe 및 CXL 등 고속 I/O 인터페이스를 지원하며, 이를 통해 온칩 네트워크 확장과 QoS 강화, 저지연 특성을 동시에 실현했다. 특히 스케일 패브릭의 출시는 국산 스마트 컴퓨팅 인프라가 네트워크 부문에서 큰 진전을 거뒀음을 의미한다.
하이광정보는 중국 국내 서버 CPU 및 DCU 분야의 선두 기업으로서 중과서광과 산업사슬 협력을 강화하고 있다. AI 연산력 수요 급증과 국산화 추세 속에서 동사는 역사적인 성장 기회를 맞이하고 있으며, 국산 연산력 인프라 건설 가속화의 최대 수혜를 누릴 것으로 전망된다.
하이광정보 주요 실적 추이 및 전망
| 구분 (단위: 억 위안) | 2025년(예상) | 2026년(예상) | 2027년(예상) |
| 매출액 | 143.76 | 205.66 | 288.4 |
| 매출액 증감률 (%) | 56.91% | 43.06% | 40.23% |
| 지배주주 순이익 | 25.42 | 41.22 | 65.06 |
| 순이익 증감률 (%) | 31.64% | 62.15% | 57.84% |
| EPS (위안) | 1.09 | 1.77 | 2.8 |
동사의 CPU 제품 매출은 산업 경기를 바탕으로 안정적으로 증가하고 있으며, DCU 부문은 AI 시장 확대로 인해 폭발적인 성장이 기대된다. 2026년 순이익 증가율은 **62.15%**에 달할 것으로 보이며, 이는 동사의 기술 경쟁력이 실적으로 증명되고 있음을 나타낸다. 둥우증권은 동사가 연산력 핵심 칩 방면에서 독보적인 지위를 유지하며 장기 성장을 이어갈 것으로 평가했다.
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