선완훙위안증권은 **위퉁패키징(002831.SZ)**이 **인수합병(M&A)**을 통해 사업 경쟁력을 대폭 강화할 것이라고 분석했다. 동사는 보유 현금 4.488억 위안을 투입하여 화옌신소재의 지분 **51%**를 인수하고 자회사로 편입한다.
정밀 부품 제조 역량 확보와 고객사 시너지
화옌신소재는 전자·가전제품용 정밀 금속 및 세라믹 부품을 제조하는 기업이다. 특히 폴더블폰, 스마트 워치, 스마트 글라스 등에 들어가는 부품을 생산하며 삼성전자, 메타, 아마존, 마이크로소프트 등을 주요 고객사로 확보했다. 기존 포장 서비스 고객사와 부품 고객사가 유사하여 패키징과 부품을 동시에 제공하는 통합 솔루션 구축이 가능해졌다.
글로벌 스마트 공정 기반 시장점유율 확대
동사는 베트남, 인도, 멕시코 등 글로벌 거점에 스마트 공정을 갖춘 포장 서비스 시설을 운영 중이다. 이번 M&A를 통해 해당 시설들을 부품 생산과 포장이 결합된 복합 생산 기지로 확장할 가능성이 높다. 이는 동사의 전략 목표인 글로벌 시장점유율 상승에 강력한 동력이 될 전망이다.
향후 3개년 주요 실적 전망
| 회계연도 | 순이익 (억 위안) | 순이익 증감률 (%) | PER (배) |
| 2025년(E) | 16.01 | 13.6% | 19 |
| 2026년(E) | 16.96 | 5.9% | 17 |
| 2027년(E) | 19.97 | 17.7% | 15 |
중장기 협업 기대감에 따른 투자 매력
위퉁패키징은 부품과 패키징의 수직 계열화를 통해 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 관계를 더욱 공고히 할 것으로 보인다. 실적 성장세와 낮은 PER 수준을 고려할 때 투자 매력이 높다는 평가다. 이에 따라 선완훙위안증권은 동사에 대한 투자의견 매수를 유지했다.
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