궈성증권은 둥산정밀이 광모듈 사업의 성공적인 안착과 AI 서버용 PCB 수요 폭증에 힘입어 강력한 성장 국면에 진입했다고 분석했다. 이에 따라 투자의견 매수를 유지했다.
광모듈 사업: ‘숴얼쓰광전’ 인수로 글로벌 주도주 도약
둥산정밀은 숴얼쓰광전을 인수하며 광통신 장비 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보했다. 해당 기업은 10G부터 800G, 최첨단 1.6T급에 이르는 폭넓은 광모듈 제조 능력을 보유하고 있다.
숴얼쓰광전은 중국 내 주요 인터넷 데이터 센터(IDC) 및 통신사들과 공고한 협력 관계를 맺고 있다. 지난해 상반기 기준 글로벌 광모듈 시장점유율 8위(3.1%), 광통신 칩 시장점유율 **7위(4.4%)**를 기록하며 시장 주도주 지위를 굳혔다. 특히 올해까지 이어지는 대규모 공급 계약은 동사의 든든한 캐시카우 역할을 할 전망이다.
PCB 사업: 엔비디아 ‘루빈’ 플랫폼 지원 및 기술 우위
AI 시대가 본격화되면서 AI 서버용 PCB 수요가 폭발하고 있다. 둥산정밀은 중국 내 핵심 AI 서버용 PCB 제조사로서 엔비디아의 차세대 루빈(Rubin) 플랫폼 구조를 지원할 수 있는 기술력을 갖췄다.
동사는 78층 이상의 초고다층 PCB 제조 역량과 고밀도 인터커넥터(HDI) 기술을 모두 보유하고 있어, 하이엔드 제품군에서의 실적 성장이 두드러질 것으로 보인다.
주요 재무 지표 및 전망치
| 항목 | 2025년(E) | 2026년(E) | 2027년(E) |
| 매출액 (억 위안) | 414 | 698 | 879 |
| 매출 증감률 (%) | 13% | 69% | 26% |
| 지배주주 순이익 (억 위안) | 15.5 | 75 | 130.1 |
| 순이익 증감률 (%) | 43% | 384% | 74% |
둥산정밀은 AI 인프라 구축의 핵심인 광모듈과 PCB 분야에서 모두 압도적인 기술력을 증명했다. 2026년에는 순이익이 전년 대비 384% 증가하는 퀀텀 점프를 기록할 것으로 예상되며, 고부가가치 제품 비중 확대로 인한 수익성 개선이 가속화될 전망이다.
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