둥우증권은 인공지능(AI) 기술의 급격한 확산에 따라 고성능 반도체 및 기판 제조에 필수적인 텅스텐 공구 수요가 급증하고 있다며, **중위하이테크소재(000657.SZ)**를 핵심 수혜주로 꼽고 투자의견 매수를 제시했다.
동사는 중국 최대의 비철금속 국영기업인 우쾅그룹(China Minmetals) 산하 핵심 기업으로, 텅스텐 광산 채굴부터 제련, 고정밀 공구 제조에 이르는 수직 계열화를 완성한 전 세계 텅스텐 산업의 리더이다.
AI 인프라와 텅스텐 마이크로 공구의 상관관계
AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 장치에 탑재되는 **초고다층(MLB) 인쇄회로기판(PCB)**은 기존 일반 가전용 기판보다 훨씬 복잡하고 정밀한 가공을 필요로 합니다. 이 과정에서 동사의 텅스텐 제품이 핵심적인 역할을 한다.
- 가공 난이도 급상승: AI용 PCB는 층수가 많고 회로가 미세하여 가공 시 **텅스텐 마이크로 드릴(Micro Drill)**의 사용량이 기존 대비 수 배 이상 증가한다.
- 공구 수명 단축: 고집적 기판을 정밀하게 뚫는 과정에서 마찰열과 부하가 커져, 텅스텐 공구의 교체 주기가 대폭 짧아지며 소모성 수요가 폭증하고 있다.
- 수익성 극대화: 정밀도가 높은 0.2mm 이하 초미세 텅스텐 공구는 일반 공구 대비 단가가 10배 이상 높아, 동사의 제품 믹스(Product Mix) 개선 및 이익률 상승을 견인하고 있다.
국영기업의 안정성과 압도적 시장 지배력
중위하이테크소재는 직접 텅스텐 광산을 보유하고 있어 원자재 가격 변동 리스크로부터 자유로우며, 안정적인 공급망을 갖추고 있다. 특히 우쾅그룹의 전폭적인 지원 아래 차세대 반도체 공정용 소재 개발에도 박차를 가하고 있어, AI 하드웨어 밸류체인 내에서의 입지는 더욱 공고해질 전망이다.
향후 3개년 실적 및 밸류에이션 전망
| 주요 지표 | 2025년 (예상) | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) |
| 지배주주 순이익 (억 위안) | 13.4 | 19.0 | 23.5 |
| 순이익 증감률 (YoY) | 42.71% | 41.79% | 23.68% |
| PER (배) | 94 | 66 | 54 |
동사는 2026년까지 연간 40% 이상의 가파른 이익 성장을 지속할 것으로 보인다. 현재 PER은 다소 높게 형성되어 있으나, 독보적인 시장 지위와 AI 기반의 구조적 성장세를 고려할 때 밸류에이션 프리미엄은 정당하다는 평가다.
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