중유증권은 강한 성장성을 지니고 있는 진하이퉁반도체설비(진하이퉁)에 투자의견 매수를 유지했다.
1. 글로벌 반도체 테스트 및 패키징 시장 전망
SEMI 데이터에 따르면 전 세계 반도체 테스트 설비와 패키징 설비 시장은 AI 및 선진 패키징 기술 도입 가속화로 인해 높은 성장세를 기록하고 있다. 부속품 구조가 복잡해지고 성능 요구치가 높아짐에 따라 설비 수요는 향후에도 지속적으로 증가할 전망이다.
| 구분 | 2025년 성장률 | 2026년(E) 성장률 | 2027년(E) 성장률 |
| 테스트 설비 판매액 | +48.1% | +12.0% | +7.1% |
| 패키징 설비 판매액 | +19.6% | +9.2% | +6.9% |
2. 칩렛(Chiplet) 구조와 신뢰성 검증 수요 증가
AI 훈련 칩과 HPC 프로세서에 광범위하게 응용되는 칩렛 구조는 패키징 단계에서 고도의 신뢰성 검증을 요구한다. 특히 양품 디바이스 확보를 위한 KGD(Known Good Die)와 시스템 수준 신뢰성 검증인 SLT(System Level Test)는 이제 선택이 아닌 필수 공정이 됐다.
- KGD(양품 다이 확보): 패키징 전 개별 다이의 품질을 완벽히 검증하는 공정이다.
- SLT(시스템 수준 테스트): 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 칩의 신뢰성을 최종 확인한다.
- 수혜 분야: AI ASIC, 자동차 칩, 고성능 컴퓨팅 프로세서 등 고신뢰성 칩 양산 분야에서 동사의 선별기 수요를 촉진하고 있다.
3. 제품 판매량 급증 및 실적 전망
동사의 3온 테스트 선별기와 대형 플랫폼 멀티 스테이션 테스트 선별기 등 고부가 가치 제품의 수요가 뚜렷하게 증가하고 있다. 이에 따라 2025년 순이익은 전년 대비 최대 167% 이상 증가할 것으로 보인다.
| 항목 (단위: 위안) | 2025년(E) | 2026년(E) | 2027년(E) |
| 매출액 | 7.12억 | 13.01억 | 18.93억 |
| 매출 증감률 | +75.12% | +82.67% | +45.49% |
| 지배주주 순이익 | 1.87억 | 4.27억 | 6.69억 |
| 이익 증감률 | +138.49% | +128.12% | +56.74% |
| EPS | 3.12 | 7.12 | 11.15 |
| PER | 88.82배 | 38.94배 | 24.84배 |
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