민성증권은 퉁청신소재(603650.SH)의 반도체 칩 첨단 폴리싱 패드 계약 체결을 주목하며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
지난 27일 동사는 장쑤성 진탄 화뤄겅 첨단기술산업개발구 관리위원회와 “반도체 칩 첨단 폴리싱 패드 프로젝트” 협약을 체결했다.
이로인해 3억 위안이 동사에 투자될 예정이며, 프로젝트가 완료되면 연간 25만 개의 반도체 칩 첨단 폴리싱 패드 생산과 연간 매출 약 8억 위안을 달성할 것으로 기대하고 있다.
동사는 2024년 1분기 특수 고무 첨가제 사업에서 5.97억 위안, 전자 화학품 사업에서 1.56억 위안, 생분해성 소재 사업에서 2,906만 위안을 기록하며, 시장 예상을 뛰어넘는 실적을 달성했다.
동사는 자회사를 통해 장쑤성 진탄 화뤄겅 첨단기술산업개발구 내에 반도체 칩 폴리싱 패드 생산 기지를 건설할 계획이다.
폴리싱 패드 시장은 오랫동안 외국 기업이 독점해왔으나, 동사가 국산화에 성공하면서 국내 주요 웨이퍼 제조업체로 공급이 가능하게 되어 강한 실적 성장 기회를 맞이할 것으로 기대된다.
2024-26년 지배주주 귀속 순이익은 각각 5.16억, 6.15억, 7.60억 위안으로 전망하며 PE는 각각 36배, 30배, 24배 이다.
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