중타이증권은 **둥산정밀(002384.SZ)**이 **인쇄회로기판(PCB)**과 광통신 모듈 사업의 전례 없는 호황에 힘입어 폭발적인 실적 성장세를 기록할 것이라 분석했다. 인공지능(AI) 인프라 확충에 따른 고부가가치 제품 수요가 동사의 수익성을 견인하고 있다.
PCB 기술 고도화와 광통신 시장 장악
둥산정밀은 **연성인쇄회로기판(FPCB)**부터 고성능 PCB까지 아우르는 포괄적인 제조 능력을 보유했다. 특히 AI 서버 수요 급증에 대응하기 위해 78층 적층 PCB와 고밀도 인터커넥터(HDI) 등 차세대 기술력을 확보하며 시장 경쟁력을 강화했다. 스마트폰과 웨어러블 기기 등 기존 전방 산업의 회복세 또한 실적에 기여했다.
광통신 모듈 분야에서도 강력한 성장 기회를 잡았다. 글로벌 IT 기업들의 네트워크 인프라 투자 확대 속에서 모듈 수요가 급증하고 있으며, 동사는 인수합병(M&A)을 통해 광통신 장비 제조 역량까지 내재화했다. 이를 통해 단순 부품 공급사를 넘어 종합 솔루션 제공자로 거듭나며 시장점유율을 빠르게 확대하고 있다.
주요 재무 실적 및 전망치
둥산정밀의 향후 3년간 실적 추정치는 다음과 같다.
| 구분 (단위: 위안) | 2025년 (예상) | 증감률 | 2026년 (예상) | 증감률 | 2027년 (예상) | 증감률 |
| 매출액 | 418.58억 | 13.77% | 647.96억 | 54.8% | 799.96억 | 23.46% |
| 지배주주 귀속 순이익 | 15.39억 | 41.32% | 71.60억 | 365.24% | 99.49억 | 38.95% |
중타이증권은 특히 2026년 순이익 성장률이 365.24%에 달할 것으로 내다봤다. 이는 고층 PCB 및 광통신 모듈의 공급 본격화에 따른 결과다. 동사는 연구개발(R&D) 투자 확대를 통해 기술 진입장벽을 높이고 있어 장기적인 실적 가시성도 매우 높은 것으로 평가받는다.
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