중유증권은 선진 패키징 기술력 강화와 해외 고객사 비중이 가파르게 상승 중인 **융시전자(688362.SH)**에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 전 세계 반도체 산업이 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 인프라 확충에 따라 수요가 급증하면서 동사의 성장세도 지속됐다.
동사는 AIoT 대형 고객 및 해외 선두 설계 기업과의 협력을 심화하고 있다. 현재 대만 계열의 선두 설계 기업 2곳이 이미 동사의 상위 5대 고객에 포함됐다. 또한 유럽과 미국 지역을 포함한 기타 글로벌 설계 기업으로 고객군을 적극 확대하고 있다.
원스톱 인도 능력 및 제조 효율 극대화
동사는 ‘범핑+CP+FC+FT‘로 이어지는 원스톱식 인도 능력을 구축했다. 이를 통해 웨이퍼 다이부터 칩 완성품까지의 인도 시간을 단축하고 품질 보증 역량을 강화했다. 웨이퍼용 제품 라인의 가동률이 상승하면서 선진 패키징 제품 비중이 확대됐고, 매출 증가에 따른 규모의 경제 효과로 단위 제조원가와 비용률은 하락했다.
주요 재무 실적 및 향후 전망
| 구분 | 2025년 (전망) | 2026년 (전망) | 2027년 (전망) |
| 매출액 (억 위안) | 44.28 | 55.13 | 70.01 |
| 매출액 증감률 (%) | 22.68 | 24.51 | 27.00 |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 0.91 | 2.73 | 4.54 |
| 순이익 증감률 (%) | 36.50 | 201.70 | 66.07 |
| EPS (위안) | 0.22 | 0.67 | 1.11 |
| PER (배) | 210.24 | 69.69 | 41.96 |
2025년 실적 가이드라인
동사는 2025년 매출액을 42억~46억 위안으로 예상하며 이는 전년 대비 최대 27.45% 증가한 수치다. 지배주주 귀속 순이익은 0.75억~1억 위안 범위를 기록할 것으로 보이며, 최대 50.77%의 높은 성장률을 달성할 것으로 전망된다. 국내 핵심 에지 SoC 고객군의 성장과 해외 대형 고객사의 지속적인 유입이 이러한 실적 성장을 뒷받침했다.
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