화진증권은 통푸마이크로가 대규모 유상증자를 통해 생산 능력을 대폭 확대하며 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 것이라고 전망했다. 동사는 최근 44억 위안 규모의 제3자 배정 유상증자 계획을 발표하고, 이를 통해 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권 확보에 나섰다.
[통푸마이크로 유상증자 자금 활용 계획]
| 투자 분야 | 주요 세부 내용 | 목표 및 기대 효과 |
| 메모리 칩 | 서버, PC용 고성능 메모리 패키징 | 메모리 수퍼 사이클 대응 및 공급 확대 |
| 자동차 전자제품 | MCU, SoC 등 전장 반도체 | 자율주행 및 전기차 시장 선점 |
| 첨단 패키징 | 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) | AI, IDC 등 고성능 컴퓨팅 수요 충족 |
| 인프라 및 R&D | 고성능 컴퓨터용 반도체 연구 | 기술 격차 확대 및 수익성 개선 |
최근 메모리 업계는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 인해 전례 없는 호황을 맞이하고 있다. 서버, 스마트폰, 자동차 등 전방 산업의 수요가 폭발하면서 메모리 칩과 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 시스템온칩(SoC) 부문의 공급 부족 현상이 심화됐다. 통푸마이크로의 이번 증설은 이러한 수요 지형 변화에 선제적으로 대응하는 전략으로 풀이된다.
특히 AI와 자율주행 기술의 혁신으로 고성능 반도체에 대한 요구가 높아지면서 첨단 패키징 기술인 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 중요성이 부각되고 있다. 동사는 이번 증자 자금을 활용해 IDC(인터넷 데이터 센터)와 웨어러블 기기 등에 필요한 고도화된 패키징 생산 능력을 갖출 계획이다.
[연도별 매출 및 이익 성장 전망]
| 연도 | 매출액 (억 위안) | 전년 대비 증감률 (%) | 지배주주 순이익 (억 위안) | 전년 대비 증감률 (%) |
| 2025년 (예상) | 267.86 | 12.2% | 10.40 | 53.6% |
| 2026년 (예상) | 304.71 | 13.8% | 13.41 | 28.9% |
| 2027년 (예상) | 338.66 | 11.1% | 16.44 | 22.6% |
화진증권은 동사의 지배주주 귀속 순이익이 2025년 53.6% 급증하는 등 가파른 실적 개선세를 보일 것으로 내다봤다. 증자를 통한 자본 확충과 생산 설비 증설은 동사의 실적을 한 단계 높은 수준으로 끌어올릴 핵심 동력이 될 것이다. 이에 따라 투자의견 매수를 유지했다.
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