아이젠증권은 중국 선두의 박막 증착 설비 기업인 타징테크가 선진 공정 국산화와 신사업 진출을 통해 독보적인 성장 궤도에 올랐다고 평가했다. 동사는 PECVD, ALD 등 핵심 증착 설비 분야에서 이미 규모화된 납품 실적을 보유하고 있다.
증착과 본딩을 아우르는 반도체 설비 플랫폼 기업
타징테크는 기존의 단일 증착 설비 제조사에서 벗어나 하이브리드 본딩 및 측정 설비 분야로 사업을 확장하고 있다. 이를 통해 ‘증착+본딩’을 아우르는 플랫폼 기업으로 거듭나며 중장기적인 이익 성장 탄력을 확보했다.
- 핵심 제품군: PECVD, ALD, Flowable CVD, HDPCVD 등 전 공정 커버.
- 로직 및 생산라인: 선진 로직 공정과 기존 라인 모두에 성공적인 납품 실현.
- 신규 사업: 하이브리드 본딩 및 측정 설비 진출을 통해 사업 포트폴리오 강화.
글로벌 박막 증착 설비 시장 전망
박막 증착 설비는 반도체 전방 설비 중 가장 핵심적인 위치를 차지하고 있다. 웨이퍼 업체의 생산 능력 확대와 반도체 국산화 추세에 힘입어 중국은 여전히 세계 최대의 설비 시장 지위를 유지할 것으로 전망된다.
| 구분 | 2020년 | 2025년(예상) | 연평균 성장률(CAGR) |
| 글로벌 박막 증착 시장 규모 | – | 340억 달러 | 13.3% |
| 반도체 설비 산업 평균 성장률 | – | – | 13.3% 미만 |
향후 3개년 수익 전망 및 투자 지표
동사는 기술력 제고를 통해 수익성을 개선하며 높은 투자 가성비를 증명하고 있다. 특히 2026년에는 순이익이 전년 대비 60% 이상 급증할 것으로 예상된다.
| 연도 | 예상 지배주주 순이익 | 증감률 | 예상 EPS | 예상 PER |
| 2025년 | 10.98억 위안 | 59.6% | 3.91위안 | 87.5배 |
| 2026년 | 17.96억 위안 | 63.6% | 6.39위안 | 53.5배 |
| 2027년 | 25.22억 위안 | 40.4% | 8.97위안 | 38.1배 |
제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687