후이청마이크로(688403.SH), DRAM 메모리 패키징 사업 시작에 주목하며 중유증권은 투자의견 **’매수’**를 유지한다.
DRAM 패키징 사업 진출 및 전략적 투자
동사는 신펑테크에 대한 전략적 투자를 실시하고 화둥테크와 전략적 협력 관계를 맺으면서 DRAM 패키징 사업에 진출했다. 이와 더불어 동사는 3D DRAM 위주로 메모리 칩 선진 패키징 사업을 계속 확장했다.
신펑테크에 대한 동사의 투자는 직접 투자와 간접 투자 두 부분으로 나뉜다.
| 구분 | 투자 금액 (만 위안) | 대상 지분 (%) | 비고 |
| 직접 투자 | 9,048.41 | 18.4414 | 화둥테크 보유 지분 매수 |
| 간접 투자 | 31,090.97 | 44.5756 | 사모주식투자펀드를 통한 투자 |
| 총 직간접 보유 지분 | – | 27.5445 | 직접 18.4414% + 간접 9.1031% |
직접 투자의 경우 동사는 9,048.41만 위안을 지불해 화둥테크가 보유한 신펑테크의 18.4414% 지분을 매수했다. 간접 투자의 경우는 동사가 유한파트너로 투자에 참여한 사모주식투자펀드가 3억 1,090.97만 위안을 투입해 신펑테크의 44.5756% 지분을 매수했다.
상기 지분 양도가 완료된 후 동사는 신펑테크의 지분 18.4414%를 직접 보유하고, 9.1031%의 지분을 간접적으로 보유하여 총 27.5445% 지분을 직간접적으로 보유하게 된다. 이번 투자가 완료되면 동사는 신펑테크에 중대한 영향을 미칠 수 있으나 실질적인 통제력은 없다.
사업 확장 전망
신펑테크 투자를 통해서는 맞춤화 DRAM 솔루션과 3D DRAM 선진 패키징으로 사업을 확장하며 시장을 개척할 것으로 전망된다.
화둥테크와의 협력 강화를 통해서는 AI 인프라 시대에 폭발적으로 증가하는 3D DRAM의 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 기대된다.
지배주주 귀속 순이익 및 EPS 예상치
2025년부터 2027년까지 동사의 지배주주 귀속 순이익 및 EPS 예상치는 다음과 같다.
| 구분 | 2025년 (E) | 2026년 (E) | 2027년 (E) |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 1.86 | 2.48 | 3.17 |
| 전년 대비 증가율 (%) | 16.73 | 32.85 | 27.77 |
| EPS (위안) | 0.22 | 0.29 | 0.37 |
| PER (배) | 75.08 | 56.52 | 44.23 |
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 1.86억/2.48억/3.17억 위안으로 전년 대비 16.73/32.85/27.77% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 0.22/0.29/0.37위안으로 예상되며 PER은 75.08/56.52/44.23배이다.
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