중타이증권은 싱썬써키트(002436.SZ)의 IC 기판 성장 가속화를 바탕으로 AI 산업이 새로운 성장 동력이 될 것을 기대하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사는 인쇄회로기판(PCB) 선두 기업으로서 전통적인 PCB 사업과 반도체 사업을 양대 축으로 통신 장비, 가전, 의료 전자기기, 서버, 철도, 컴퓨터 등 다양한 산업에 제품을 공급하고 있다.
IC 기판 시장은 기술, 생산 공정, 자본, 고객 확보 등 여러 방면에서 진입 장벽이 높아 주로 일본, 한국, 대만 기업이 시장을 주도하고 있으며 중국 기업의 점유율은 현재 낮은 상황이다.
동사는 글로벌 PCB 순위 30위, 국내 PCB 순위 7위에 위치하고 있으며 지난 2022년 일본계 ‘이비덴 전자’ 인수를 통해 종합 경쟁력을 강화했다.
부문별로 ABF(애플리케이션용 고다층 기판)은 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등 고성능 칩에 적용되며 AI 반도체 수요 증가와 공정 미세화로 기판 채택이 늘어나면서 수요가 크게 확대될 전망이다.
BT(범용 반도체용 기판)은 메모리와 RF 부품 중심으로 활용되며 국내 메모리 업체 성장에 따라 국산 BT 기판 수요도 늘어날 가능성이 크다.
동사는 ABF 기판에 38억 위안 이상을 투자하여 양산 준비를 완료했으며 BT 기판에서도 주요 고객사와 협력을 진행 중이다.
PCB 기술력 역시 AI 서버 수요 증가와 함께 고도화되고 있다.
현재 AI 서버와 스위치 업그레이드 수요가 통신 네트워크 PCB 성장률을 견인하고 있다.
또한 CoWoP(칩 온 웨이퍼 온 패키지), 직교 백플레인(orthogonal backplane), PCB 내장형 부품 공정 등 신기술이 시장 확대를 뒷받침할 전망이다.
동사의 자회사 ‘베이징’은 HDI(고밀도회로기판), FCCSP(패키징용 기판), BT 소재 고성능 반도체 패키지 기판 등 첨단 영역에서 경쟁력을 확보하고 있어 향후 AI 응용 제품에 진입할 것으로 예상된다.
이에 따라 2025~27년 예상되는 매출액은 각각 71.7억/ 87.2억/ 110.1억 위안으로 연간 증가율은 각각 23.3%/21.6%/26.2%이며 지배주주 귀속 순이익은 각각 1.11억/ 3.03억/ 7.11억 위안으로 연간 증가율은 각각 156%/ 173%/ 135%로 전망한다.
현재 주가 대비 주가수익비율(PER)은 각각 355.5배/ 130.6배/ 55.6배다.
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