톈펑증권은 통푸마이크로(002156.SZ)의 고급 패키징 기술이 실적 성장세를 견인할 것을 전망하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사의 2025년 상반기 매출액은 130.38억 위안으로 전년 동기 대비 17.67% 증가했으며 지배주주 귀속 순이익은 4.12억 위안으로 전년 동기 대비 27.72% 증가했다.
2분기 매출액은 69.46억 위안으로 전년 동기 대비 19.80% 증가했으며 지배주주 귀속 순이익은 3.11억 위안으로 전년 동기 대비 38.60% 증가했다.
스마트폰 칩, 자동차 반도체의 국산화 가속과 가전 보조정책 효과로 모바일, 가전, 차량 등 다양한 분야에서 점유율을 확대했다.
WiFi, 블루투스, Mini LED TV 디스플레이 등 소비 전자 부문에서 주요 고객과의 협력이 강화되었으며 스마트폰 SoC 고객사와의 파트너십이 강화되었다.
주요 고객인 AMD의 강력한 성장세가 동사의 외형 성장에 기여했다.
2025년 상반기 AMD의 데이터센터용 EPYC CPU 수요가 지속적으로 증가했으며 클라이언트 사업 매출액이 2분기에 25억 달러로 전년 동기 대비 67% 증가하며 분기 최고치를 기록했다.
또한 게임사업은 2분기 11억 달러의 매출로 전년 동기 대비 73% 성장하며 회복세를 보였다.
기술 측면에서 동사는 고급 패키징 역량을 확보했다.
대형 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 패키징이 양산 단계에 진입했으며 초대형 제품도 기술적 검증 단계에 들어섰다.
또한 CPO(광전 융합 패키징), Power DFN(이중면 방열 구조) 제품 등에서 기술이 업그레이드됐으며 전통적 와이어 본딩 기반 패키징의 성능 개선을 이루었다.
이와 같은 기술 성장세를 감안하여 2025~27년 예상되는 매출액은 각각 277.9억/ 319.7억/ 351.7억 위안으로 연간 증가율은 각각 17.7%/ 15.0%/ 10.0%이며 지배주주 귀속 순이익은 각각 10.3억/ 13.9억/ 16.9억 위안으로 연간 증가율은 각각 26.3%/ 35.1%/ 21.0%로 전망한다.
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