화진증권은 AI·전기차 성장으로 고급 PCB 수요증가를 주목하며 호사전자(002463.SZ)의 투자의견을 ‘비중확대’를 제시했다.
동사는 고성능 서버 및 인공지능(AI) 등 신흥 연산 수요 확대에 힘입어 2025년 상반기 실적이 큰 폭으로 성장할 것으로 보인다.
상반기 예비실적 공시에서 지배주주 귀속 순이익은 17억 위안으로 전년 동기 대비 49.01% 증가하며 2분기 지배주주 귀속 순이익은 9.38억 위안으로 전년 동기 대비 49.76% 증가할 것을 전망했다.
AI와 고속 네트워크는 데이터 처리 속도 및 전송 속도에 대한 요구가 높아 복잡한 기술이 필요하다.
이에 따라 PCB는 고집적·고신뢰성·고다층화·HDI(고밀도 상호접속기판) 방향으로 발전하고 있다.
2024년 기준 글로벌 서버·데이터 저장 분야 PCB 시장 규모는 109.2억 달러로 전년 대비 33.1% 증가했으며 2029년에는 189.2억 달러까지 확대될 전망이다.
당사는 AI용 서버, 데이터센터 등 고급 PCB 수요 증가에 맞춰 핵심 공정 투자 및 생산능력 확대를 진행 중이며 2025년 하반기부터 생산능력이 크게 증가할 것으로 예상된다.
지난 2024년 4분기에는 약 43억 위안을 투자해 AI 칩용 고급 PCB 증설에 착수했으며 이를 통해 중장기적으로 주요 고객사에게 고급 PCB를 공급할 계획이다.
또 다른 핵심분야인 전기차의 전자화와 스마트화가 진전되면서 차량용 PCB의 가치는 기존 내연기관차 대비 5~6배 수준으로 증가하고 있다.
특히 배터리관리시스템(BMS), 차량제어기(VCU), 모터제어기(MCU) 등 전력 제어 시스템에서 PCB 수요가 확대되고 있으며 ADAS(첨단운전자보조시스템)와 자율주행 기능이 확산됨에 따라 HDI 기반의 고부가 PCB 채택이 증가하고 있다.
동사의 자동차용 PCB 매출 비중은 2023년 25.96%에서 2024년 37.68%로 확대되면서 자동차 전장 분야가 핵심 매출원으로 성장했다.
이와 같은 중장기 성장 잠재력을 기반으로 2025~27년 예상되는 매출액은 각각 176.9억/ 222.7억/ 273.4억 위안으로 연간 증가율은 각각 32.6%/ 25.8%/ 22.8%이며 지배주주 귀속 순이익은 각각 36.9억/ 49.3억/ 62.9억 위안으로 연간 증가율은 각각 42.6%/ 33.7%/ 27.6%로 전망한다.
현재 주가 대비 주가수익비율(PE)은 각각 25.8배/ 19.3배/ 15.1배이다.