중항증권은 첨단 PCB가 팡정테크(600601.SH)에 새로운 성장 동력을 주입할 것으로 기대하며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
동사는 PCB 제품의 설계 연구개발, 생산, 제조 등 전체 과정에 종사하고 있으며, 고객에게 QTA와 NPI 서비스를 제공한다.
주요 제품에는 고밀도상호연결(HDI), 다층판(2-56층), 소프트웨어 및 하드웨어 결합판, 기타 개성화 맞춤 PCB 등이 있다.
이들 제품은 이동 스마트 단말, 5G 무선통신 기지국, 데이터센터, 광모듈, 공업 제어, 의료, 스마트 차량 제품, 웨어러블 소비전자 등 분야에 사용된다.
주요 고객에는 화웨이, ZTE, 지오니, Dell 등이 있다.
수십년 동안의 빠른 발전을 통해 현재 동사의 기술력은 이미 사업 선진 수준에 도달했다.
동사의 기술 발전 방향은 산업 PCB 신소재와 신기술 연구개발, PCB 신호 완정성 및 열분산 방안 등이다.
동사는 AI 서버, GPU 가속 카드, 데이터 통신 등 고성장, 고난도, 하이테크놀로지 분야 고객의 미래 기술 방향과 제품 요구에 적극 대응하고 있다.
실제로 동사는 AI 시대의 기회를 잡기 위해 첨단 생산력을 계속 확대 중이며, 동사의 태국 공장은 2025년 상반기에 테스트 생산에 들어갔다.
이외에도 동사는 유상증자 등 다수 조치를 통해 사업의 성장을 촉진하고 있다.
동사는 통신설비, 스마트 단말 분야의 우세를 바탕으로 AI 서버, 광모듈, 교환기 등 고부가가치 분야 사업을 확대하고 있다.
태국 공장 가동으로 생산량이 증가하고 제품 구조가 개선되면 동사의 성장 동력도 더욱 강해질 것으로 기대된다.
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 3.53억/4.56억/5.67억 위안으로 전년 대비 37.11/29.28/24.29% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 0.08/0.11/0.14위안으로 예상되며 PER은 64.76/50.09/40.3배다.
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