정판테크(688596.SH), 자산 매수로 반도체 부품 사업 강화 전망

정판테크(688596.SH)는 한징반도체 지분 60% 이상을 매수할 계획이다.

8일 발표된 공시에 따르면 정판테크는 현금 지불 방식으로 랴오닝한징반도체재료(이하 한징반도체) 지분 62.23%를 매수할 예정이며, 거래가 완료되면 한징반도체는 동사의 지배를 받는 자회사가 된다.

이는 정판테크가 반도체 고소모 부품 분야의 경쟁력을 강화하는 조치로 해석된다.

정판테크는 “거래가 완료된 후 동사는 한징반도체를 위해 더 많은 고객 자원을 유치할 것이며, 제품 확대, 기술 연구개발, 운영 능력 등 방면에서 강한 시너지효과를 낼 수 있을 것”이라고 전망했다.

이는 정판테크를 반도체 핵심 부품 분야에서 더욱 크게 성장할 수 있도록 만들 것으로 기대된다.

중국 반도체 산업은 국산화로 인한 성장 잠재력이 큰 가운데 동사는 반도체 부품 사업을 더욱 강화하며 안정적인 실적 성장을 보일 것으로 전망된다.

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