중유증권은 싱썬써키트(002436.SZ)의 인쇄회로기판(PCB) 사업이 호황을 맞이할 것이라 예상하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
지난해 동사의 지배주주 귀속 순손실은 1.7~2억 위안으로 예상된다. 이는 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 기판 사업 성장을 위해 연구개발(R&D) 투자를 크게 확대한 영향이 큰 것으로 풀이된다.
특히 지난해에만 동사는 FCBGA 기판 관련 R&D 투자액이 7.6억 위안에 달했고 CSP 기판 시설의 수율이 다소 낮은 수준에 불과해 이를 통해서도 약 2억 위안의 손실이 발생했다.
올해부터는 그간의 노력이 결실을 맺을 가능성이 높다.
우선 FCBGA 기판의 경우 동사는 이미 35억 위안 이상을 투입해 일정 수준 경쟁력을 갖췄다. 특히 동사의 제품을 사용해 인공지능(AI) 서버, AI 반도체, 자율주행, 통신 등 다양한 분야에서 사용이 가능한 것으로 확인되면서 올해부터 공급이 대폭 늘어날 것으로 보인다.
또한 CSP 기판 역시 수율이 빠르게 개선될 전망이다. 지난해 4분기 수주한 주문이 꽤나 큰 편이고 현재 동사는 지속적인 수율 관리에 집중하고 있으며 다운스트림 스마트폰, 커넥티드 카 관련 기업들과 소통을 확대하고 있어 공급 규모는 빠르게 증가할 전망이다.
이 밖에도 AI 서버나 광모듈 등 산업이 호경기를 맞이하며 예상보다 많은 고성능 PCB 수요가 나오는 상태인데, 이는 동사에 강한 실적 성장 동력을 제공할 것으로 풀이된다.
따라서 올해 동사의 PCB 사업은 강한 성장세를 보이며 실적 회복을 이끌 것으로 보이기에 동사에 대해 꾸준한 관심을 갖길 권고한다.
2025~27년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 -1.95억/5,854만/4.01억 위안으로 전년 대비 적자전환/흑자전환/584.7% 증감할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 -0.12/0.03/0.24위안으로 예상되며 PER은 -115.51/386.45/56.44배다.
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