장성증권은 반도체 후공정(WLCSP) 선도주인 정방테크놀로지(603005.SH)의 실적 성장을 높이 평가하며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
동사는 2024년 연간 예비 실적 발표에 따르면 지배주주 귀속 순이익이 약 2.52억 위안으로 전년 대비 약 67.90% 증가할 것으로 전망된다.
특히, 2024년 4분기 지배주주 귀속 순이익은 약 0.68억 위안으로 전년 동기 대비 약 71.31% 증가하였고 전 분기 대비로는 -9.22% 감소했다.
동사는 주로 센서 분야의 패키징 및 테스트 사업에 집중하고 있으며 주요 제품으로는 이미지 센서 칩, 생체인식 칩, MEMS 칩 등이 있다.
이러한 제품은 스마트폰, 보안 모니터링, 신원 확인, 자동차 전장, 3D 센싱 등 다양한 전자기기에 광범위하게 사용된다.
특히, 자동차 전장용 CIS(이미지 센서) 칩의 활용이 크게 확대되면서 자동차 전장 부문에서의 시장 점유율과 선도적 위치가 더욱 강화되고 있다.
동시에 스마트폰을 중심으로 한 소비자 전자 제품의 재고 수준이 정상화되고, 수요가 회복세를 보이면서 사업 규모와 수익성이 동반 상승세를 이어갈 것으로 기대된다.
동사는 웨이퍼 레벨 칩 패키징(WLCSP)을 이미지 센서에 적용하는 기술로 글로벌 선도 기업으로 자리 잡았다.
Shellcase 시리즈 WLCSP 공정은 칩의 앞뒤 양면에 유리 기판을 부착해 회로와 납땜 패드를 후면으로 연결하는 방식으로, 투명한 유리 기판의 특성 덕분에 이미지 센서(CIS) 패키징에 최적화된 성능을 제공한다.
AI 및 고성능 연산 수요 증가에 따라 유리 기판 패키징의 반도체 분야 활용이 지속 확대될 전망이며 동사는 광학 가공 기술과 정밀 유리 가공 역량, 시스템 모듈 통합 기술 등을 통해 이 분야에서 수혜를 받을 가능성이 높다.
현재 동사는 8인치 및 12인치 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 대량 생산 능력을 보유하고 있으며, 지속적인 기술 발전과 생산 능력 확대로 경쟁력을 강화하고 있다.
이를 통해 2024~26년 예상되는 지배주주 귀속 순이익은 각각 2.52억/ 4.11억/ 5.02억 위안으로 예상되며 연간 증가율은 각각 67.90%, 63.10%, 22.13%로 전망된다.
주당순이익(EPS)은 각각 0.39위안/ 0.63위안/ 0.77위안이며 주가수익비율(PE)은 각각 74배/ 46배/ 37배이다.
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