둥우증권은 선진 패키징이 새로운 성장기를 맞이함에 따라 정방테크놀로지(603005.SH)가 수혜를 볼 것으로 전망하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
최근 TSMC는 2026년 완전히 새로운 공동 패키징형 광학(CPO) 기술을 선보일 것이며 업계 서두의 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술과 실리콘 포토닉스 기술을 융합할 것이라고 밝혔다.
이는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 고속 데이터 전송과 저 에너지 소모의 수요를 충족할 수 있을 것으로 예상된다.
동시에 차세대 데이터센터의 기술 흐름을 이끌 것으로 기대된다.
이를 계기로 선진 패키징 분야는 새로운 성장기를 맞이할 것이며, 이중 동사 역시 수혜를 볼 수 있을 것이다.
동사는 제품과 시장 수요를 바탕으로 계속 공정의 혁신을 추진하고 있으며, TSV-STACK 패키징 공정 수준을 높임과 더불어 자체 TSV, 팬아웃, 모듈 집적 등 다양화된 기술 서비스 능력을 발휘하고 있다.
AI가 빠르게 발전하면서 관련 산업의 경기가 상승하고 있는 가운데 동사는 TSV 기술을 통해 AI 산업 발전의 수혜를 보며 사업 수익성을 높일 수 있을 전망이다.
2024~26년 동사의 지배주주 귀속 순이익은 각각 2.43억/3.88억/4.89억 위안으로 전년 대비 62.15/59.31/25.99% 증가할 것으로 예상된다. 같은 기간 EPS는 각각 0.37/0.59/0.75위안으로 예상되며 PER은 78.32/49.17/39.02배다.
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