현지시각 11시 00분 반도체 패키징, 칩릿(Chiplet) 관련주, 인쇄회로기판이 각각 4.0%, 3.68%, 3.49%의 상승세를 기록하고 있다.
반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 정방테크놀로지(603005.SH)가 10.02%, 통푸마이크로(002156.SZ)가 4.4%, 칩릿(Chiplet) 관련주 섹타의 주요 종목은 펑딩홀딩스(002938.SZ)가 4.03%, 강소장전테크놀로지(600584.SH)가 3.91%, 인쇄회로기판 섹타의 주요 종목은 성훙테크(300476.SZ)가 8.06%, 둥산정밀(002384.SZ)이 5.48%의 상승세를 기록하고 있다.
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