산서증권은 인공지능 서버의 급격한 전력 소비 증가로 최첨단 방열 신소재인 석묵희(초고도 도열 신소재) 기반 TIM(열전달물질)의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 분석했다.

최근 생성형 AI와 대형언어모델 학습을 위한 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어남에 따라 고성능 반도체 칩의 전력 소비와 발열량이 급격히 증가하고 있다.

대표적으로 2020년 출범한 엔비디아 A100 GPU 제품의 경우 열설계전력(TDP)은 400W 수준이었으나, 2026년 선보인 루빈 아키텍처는 2,300W에 달할 정도로 열 발생이 커졌다.

이로 인해 기존에 사용되던 실리콘 계열이나 일반 위상변화물질 등 전통적인 방열재로는 칩의 과열을 막기에 한계에 도달했다.

반면 석묵희(그래핀) TIM 소재는 열전도율이 W/m·K(미터·켈빈당 와트)당 130W에 달해 기존 소재 대비 방열 효율이 15배 이상 뛰어난 핵심 대안으로 부상했다.

실제 엔비디아의 차세대 GPU 라인업인 루빈에는 석묵희 TIM 소재가 전면 채택된 상태이다.

아울러 초고속 데이터 전송에 쓰이는 1.6T급 광모듈 분야에서도 석묵희 방열 패드 도입이 빠르게 추진되고 있다.

2026년 4분기부터 관련 GPU의 양산이 본격화됨에 따라 공급망을 선점한 방열 소재 기업들의 수혜가 본격화될 전망이다.

특히 석묵희 TIM 소재 시장은 글로벌 해외 기업의 참여가 적고 중국 내 소재 제조업체들이 주도하고 있어 향후 높은 성장세가 기대된다.

관심주: 중스테크(300684.SZ), 톈마이서멀테크(301626.SZ)

[신소재] AI 서버 발열… 석묵희 TIM 방열 소재 부각