중국 반도체 타깃재 선도 기업인 장펑전자소재(300666.SZ)가 홍콩 자본시장 진출을 통해 ‘A+H’ 이중 자본 플랫폼 구축에 나선다.
10월 14일 장 마감 후 장펑전자소재는 공시를 통해 홍콩증권거래소 메인보드 상장을 신청할 계획이라고 밝혔다.
장펑전자소재는 이번 상장을 통해 글로벌 전략을 가속화하고, 국제 자본시장의 우위를 활용해 다각화된 자본 플랫폼을 구축하며 자본 실력과 종합 경쟁력을 한층 강화할 방침이다.
상장 시기는 주주총회 의결 유효기간인 24개월 이내에 자본시장 상황 등을 고려해 결정된다.
다만 이번 H주 상장은 주주총회 심의와 함께 중국 증권감독관리위원회(CSRC), 홍콩증권거래소, 홍콩 증권선물위원회(SFC) 등의 승인 및 신고 절차가 남아 있어 최종 추진 여부에는 여전히 불확실성이 존재한다.
2005년 설립돼 2017년 선전증권거래소 촹예반에 상장한 장펑전자소재는 초고순도 금속 스퍼터링 타깃재와 반도체 정밀부품의 연구개발, 생산 및 판매를 주요 사업으로 한다. 초고순도 금속 스퍼터링 타깃재는 TSMC, SK하이닉스, UMC 등 글로벌 반도체 제조사 공급망에 진입해 있다.
해외 사업은 장펑전자소재의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았다. 2025년 연간 매출은 전년 대비 27.72% 증가한 46억 400만 위안을 기록했으며, 이 중 해외 사업 매출은 15억 6,800만 위안으로 전체의 34.07%를 차지했다.
장펑전자소재는 현재 한국에 타깃재 생산기지를 건설하는 등 해외 생산 능력을 적극 확충하고 있다.
실적 및 해외 사업 비중 현황
| 구분 | 2025년 실적 | 비중 / 전년 대비 증감 |
| 연간 총매출 | 46억 400만 위안 | 27.72% |
| 해외 사업 매출 | 15억 6,800만 위안 | 34.07% |
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