화웨이가 퀄컴과 5G, 컴퓨팅, 인공지능(AI), 네트워크 등 분야를 아우르는 다년간의 광범위한 특허 라이선스 계약을 체결했다.
이번 계약에는 양사 간 특허 포트폴리오 크로스 라이선스와 퀄컴의 화웨이 일부 미국 특허 인수 내용이 포함됐다.
이는 화웨이와 퀄컴 간 최초의 5G 기술 포함 특허 라이선스 협약으로, 공정·합리·비차별(FRAND) 원칙을 준수한다.
해당 거래는 당국의 승인을 거쳐 완료될 예정이며, 완료 시 화웨이의 누적 특허 라이선스 협약 총액은 69억 달러를 넘어설 전망이다.
| 구분 | 주요 내용 |
| 계약 분야 | 5G, 컴퓨팅, 인공지능(AI), 네트워크 등 |
| 핵심 내용 | 특허 포트폴리오 크로스 라이선스 및 미국 특허 인수 |
| 적용 원칙 | 공정·합리·비차별(FRAND) 원칙 준수 |
| 화웨이 누적 특허 라이선스 예상 총액 | 69억 달러 초과 전망 |
시장 소문에 대해 퀄컴 측은 이번 협약이 특허 크로스 라이선스와 특허 자산 거래로 구성됐으며, 퀄컴이 순지급자라는 설이나 로직 폴더블 칩 기술 관련 협약이라는 소문은 사실이 아니라고 밝혔다.
화웨이는 최근 화웨이 커넥트 2026에서 근접패키징광학(NPO) 기술을 적용한 Ascend 960 슈퍼노드를 공개하고, Ascend 칩을 1년 1세대 주기로 진화시키겠다고 발표했다.
이에 따라 Ascend 960DT와 960PR 출시 시점은 2027년 1분기와 3분기로 각각 앞당겨졌다.
| 제품명 | 변경된 출시 예정 시점 |
| Ascend 960DT | 2027년 1분기 |
| Ascend 960PR | 2027년 3분기 |
중위안증권은 화웨이 Ascend 칩 출시 일정이 대폭 앞당겨지고 국산 연산력 투자가 가속화되고 있다고 진단했다.
궈신증권은 국산 자체 연산력 구축이 기술 업그레이드에서 규모적 응용으로 진입함에 따라 연산력 하드웨어 업종이 2차 상승 국면을 맞이할 것으로 내다봤다.
업계에서는 이번 협약으로 화웨이가 5G 및 첨단 기술 분야의 특허 가치를 재확인했으며, 퀄컴은 AI 및 컴퓨팅 분야 지식재산권(IP) 부문을 강화하게 됐다고 평가했다.
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